[發(fā)明專利]熱固化性粘接片及半導體裝置的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680070228.5 | 申請日： | 2016-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN108291115B | 公開（公告）日： | 2021-04-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 森大地;石松朋之 | 申請（專利權(quán)）人： | 迪睿合株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/10 | 分類號： | C09J7/10;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J163/00;H01L21/301;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;閆小龍 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 固化 性粘接片 半導體 裝置 制造 方法 | ||
1.一種熱固化性粘接片，具有由樹脂組合物形成的熱固化性粘接層，該樹脂組合物含有樹脂成分和填充劑，所述樹脂成分包含環(huán)氧化合物、固化劑和聚合物，其中，
對所述環(huán)氧化合物的環(huán)氧當量的倒數(shù)乘以所述樹脂成分中的環(huán)氧化合物的含有率后的值的總和為1.15E－04以上，
所述填充劑的配合量相對于樹脂成分100質(zhì)量份而言是50質(zhì)量份以上，
所述樹脂成分中的所述聚合物的含有率小于15wt％。
2.如權(quán)利要求1所述的熱固化性粘接片，其中，
所述樹脂成分中的所述聚合物的含有率小于10wt％。
3.如權(quán)利要求1或2所述的熱固化性粘接片，其中，
所述填充劑的配合量相對于樹脂成分100質(zhì)量份而言是50質(zhì)量份以上且100質(zhì)量份以下。
4.如權(quán)利要求1或2所述的熱固化性粘接片，其中，
所述填充劑包含黑色顏料。
5.如權(quán)利要求3所述的熱固化性粘接片，其中，
所述填充劑包含黑色顏料。
6.一種半導體裝置的制造方法，具有：
研磨半導體晶圓的研磨工序；
對所述半導體晶圓的研磨面粘貼熱固化性粘接片的熱固化性粘接片粘貼工序；
使所述熱固化性片固化，減少所述半導體晶圓的翹曲量的固化工序；
對所述半導體晶圓的熱固化性粘接片面粘貼切割帶的切割帶粘貼工序；以及
對粘貼有切割帶的晶圓進行切割處理，得到單片的半導體芯片的切割處理工序，
所述熱固化性粘接片具有由樹脂組合物形成的熱固化性粘接層，該樹脂組合物含有樹脂成分和填充劑，所述樹脂成分包含環(huán)氧化合物、固化劑和聚合物，
對所述環(huán)氧化合物的環(huán)氧當量的倒數(shù)乘以所述樹脂成分中的環(huán)氧化合物的含有率后的值的總和為1.15E－04以上，
所述填充劑的配合量相對于樹脂成分100質(zhì)量份而言是50質(zhì)量份以上，
所述樹脂成分中的所述聚合物的含有率小于15wt％。
7.如權(quán)利要求6所述的半導體裝置的制造方法，其中，
在所述研磨工序中，研磨至厚度成為200μm以下為止。
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