[發(fā)明專利]多點測量用應(yīng)變傳感器及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680069985.0 | 申請日： | 2016-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN108291798B | 公開（公告）日： | 2019-11-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 中村一登;坂田喜博;川島永嗣;竹村六佑;岡本好司;永井宏之 | 申請（專利權(quán)）人： | NISSHA株式會社 |
| 主分類號： | G01B7/16 | 分類號： | G01B7/16 |
| 代理公司： | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 玉昌峰;紀秀鳳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基材膜 應(yīng)變傳感器 多點測量 應(yīng)變感測 主面 外部連接端子 導電糊 導通孔 導通 貼合 填充 制造 錯位 | ||
1.一種多點測量用應(yīng)變傳感器，具備：
基材膜；
多個應(yīng)變感測部，所述多個應(yīng)變感測部形成于所述基材膜的第一主面上；
引繞線路，所述引繞線路在所述基材膜的第二主面上與各所述應(yīng)變感測部對應(yīng)形成并在所述基材膜的外緣附近具有外部連接端子部；以及
導電糊，所述導電糊填充于導通孔來連接各所述應(yīng)變感測部和與各所述應(yīng)變感測部對應(yīng)的所述引繞線路，
在所述基材膜的第一主面?zhèn)冗M一步具備用于固定傳感器的粘合層，所述粘合層避開所述導通孔上而形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多點測量用應(yīng)變傳感器，進一步具備：
絕緣性的第一覆蓋層，所述第一覆蓋層在所述基材膜的第一主面上以覆蓋所述應(yīng)變感測部的方式形成；
絕緣性的第二覆蓋層，所述第二覆蓋層在所述基材膜的第二主面上以除所述外部連接端子部外覆蓋所述引繞線路的方式形成；以及
導電性的端子保護層，所述端子保護層以覆蓋所述引繞線路的所述外部連接端子部的方式形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多點測量用應(yīng)變傳感器，進一步具備：
安裝在所述引繞線路的所述外部連接端子部的引線。
4.一種多點測量用應(yīng)變傳感器的制造方法，具備：
層壓工序，在基材膜的第一主面上層壓第一金屬層，并在所述基材膜的第二主面上層壓第二金屬層；
導電圖案形成工序，通過蝕刻法從所述第一金屬層形成構(gòu)成多個應(yīng)變感測部的導電圖案，并通過蝕刻法從所述第二金屬層形成構(gòu)成引繞線路的導電圖案，所述引繞線路對應(yīng)各所述應(yīng)變感測部并在所述基材膜的外緣附近具有外部連接端子部；
開導通孔的工序，在所述應(yīng)變感測部和所述引繞線路相對的位置上，在所述基材膜上開導通孔；以及
填充導電糊的工序，向所述導通孔內(nèi)填充導電糊，
在所述基材膜的第一主面?zhèn)冗M一步具備用于固定傳感器的粘合層，所述粘合層避開所述導通孔上而形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多點測量用應(yīng)變傳感器的制造方法，進一步具備：
第一覆蓋層以及第二覆蓋層形成工序，在所述導通孔內(nèi)填充有所述導電糊的所述基材膜的第一主面上以覆蓋所述應(yīng)變感測部的方式形成絕緣性的第一覆蓋層，并在所述基材膜的第二主面上以除所述外部連接端子部外覆蓋所述引繞線路的方式形成絕緣性的第二覆蓋層；以及
端子保護層的形成工序，以覆蓋所述引繞線路的所述外部連接端子部的方式形成導電性的端子保護層。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的多點測量用應(yīng)變傳感器的制造方法，進一步具備：
引線安裝工序，將引線安裝到所述引繞線路的所述外部連接端子部上。
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