[發明專利]聚酰胺酸、聚酰亞胺、聚酰胺酸溶液、聚酰亞胺層積體、可撓性器件基板、及其制造方法

有效

• 申請號: 201680069904.7
• 申請日: 2016-11-25
• 公開（公告）號: CN108291088B
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 宇野真理
• 申請（專利權）人: 株式會社鐘化
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;B32B27/20;C08G73/10;C08K3/36;B32B27/28;B32B7/023
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供具有優越的耐熱性和低熱膨脹性及透明性且表現出低雙折射率的包含聚酰胺酸和納米級二氧化硅的含納米級二氧化硅的聚酰胺酸、以及含納米級二氧化硅的聚酰亞胺，其中，該聚酰胺酸是由脂環式四酸二酐和含有羧基的芳族二胺所形成的聚合物。另外，使用該含納米級二氧化硅的聚酰胺酸以及含納米級二氧化硅的聚酰亞胺來提供滿足高耐熱性要求及透明性要求的產品或部件。

技術領域

本發明涉及聚酰胺酸、聚酰亞胺、聚酰胺酸溶液、聚酰亞胺層積體、可撓性器件基板、及它們的制造方法。本發明還涉及使用該聚酰亞胺的：電子器件材料、TFT基板、透明電極基板、可撓性顯示屏基板、濾色器、印刷物、光學材料、液晶顯示裝置、有機EL屏及電子紙等圖像顯示裝置、3D顯示屏、太陽能電池、觸屏、透明導電膜基板、以及目前所用的玻璃部位的替代材料。

背景技術

近年，隨著液晶屏、有機EL屏及電子紙等顯示屏、太陽能電池、以及觸屏等電子技術的迅速發展，人們開始要求器件的薄型化及輕量化、乃至可撓化。對此，業界正研究可替代玻璃基板且能實現薄型化、輕量化及可撓化的塑料薄膜基板。

上述的器件中，其基板上形成有例如薄膜晶體管及透明電極等形形色色的電子元件，而這些電子元件的形成需要高溫工序。因此，塑料薄膜基板被要求具備足夠的耐熱性來適應高溫工序。另外，若在薄膜上形成由無機材料構成的這些電子元件(無機元件)時，那么因無機材料與薄膜間的線性熱膨脹系數差異，薄膜很可能會在無機元件形成后發生彎曲，甚至無機元件會受損。因此，業界中要求一種不僅具有耐熱性，還具有與無機材料同等的線性熱膨脹系數的薄膜材料。

此外，若要使顯示元件(液晶、有機EL等)發出的光從塑料薄膜基板透射(例如，底發射式有機EL等)，那么塑料薄膜基板就需具備透明性。尤其要求其在400nm以下的波長域即可視光域下具有高透光率。另外，若要使光穿過相位差膜及偏光片(例如，液晶顯示屏、觸屏等)，那么基板材料不僅需要具有高透明性，還需具有較高的光學各向同性。

這些器件的制作工序可分為批次式和輥對輥式。采用輥對輥式制作工序時，不僅需要重新設計設備，還需要克服因旋轉和接觸所帶來的一些問題。另一方面，批次式工序是在玻璃基板上涂布樹脂溶液膜并使之干燥來完成基板成形，然后將該膜從玻璃基板剝離的工序。因此，在批次式工序中，能夠利用目前供制造TFT等的適用于玻璃基板的工序設備，因此在成本方面具優勢。從以上的背景看，業界強烈希望研發一種能適用于現有的批次工序且具有優越的耐熱性、低熱膨脹性及透明性的基板材料。

關于滿足上述要求的基板材料，業界中正對作為耐熱性優越的基板材料而周知的聚酰亞胺系材料進行探討。目前已知，若要獲得透明性高且表現出低熱膨脹率的聚酰亞胺，那么有效方案是采用剛性直鏈構造的單體或脂環式單體(專利文獻1)。另外還知，實現低熱膨脹性的有效方案是對二氧化硅等納米級顆粒與聚酰亞胺進行復合化(專利文獻2)。

〔現有技術文獻〕

專利文獻1：日本特開2013-166929號公報

專利文獻2：WO2014/051050號公報

專利文獻3：WO2013/179727號公報

發明內容

〔發明所要解決的問題〕

本發明是鑒于上述實情而研發的，目的在于獲得一種具有優越的耐熱性、低熱膨脹性及透明性并表現出低雙折射率且機械強度也優越的、含納米級二氧化硅的聚酰胺酸以及由該含納米級二氧化硅的聚酰胺酸所得到的含納米級二氧化硅的聚酰亞胺。本發明的另一目的在于用該含納米級二氧化硅的聚酰胺酸以及含納米級二氧化硅的聚酰亞胺來提供滿足高耐熱性要求及透明性要求的產品或部件。

〔用以解決問題的技術手段〕