[發明專利]用于制造具有包封外殼的電設備的方法

有效

• 申請號: 201680069318.2
• 申請日: 2016-11-17
• 公開（公告）號: CN108352367B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: T.皮爾克;H.施密特;P.施特迪勒
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 胡莉莉;陳嵐

提出了一種用于制造具有電構件（12）的電設備（10）的方法，所述電構件由具有粘合劑外殼（22）的包封外殼（20）至少部分地包封。該方法包括如下步驟：?提供粘合劑外殼（22）；?將添加物（28）混合到粘合劑外殼（22）中；?將具有帶添加物（28）的粘合劑外殼（22）的包封外殼（20）涂覆到電構件（12）上；而且?對包封外殼（20）進行處理，其中通過所述處理，添加物（28）從粘合劑外殼（22）到達包封外殼（20）與電構件（12）之間的接觸面（24），而且在該接觸面（24）上構造功能層（26）和/或使被包封外殼（20）潤濕的接觸面（24）增大。

技術領域

本發明涉及一種用于制造具有電構件的電設備的方法，所述電構件由包封外殼至少部分地包封，以及本發明涉及一種這樣的電設備。

背景技術

如今，最重要的是功率電子模塊和魯棒的傳感器系統的可靠性和效率的提高以及成本的降低。當前的包封材料（環氧化合物、硅樹脂化合物）被限制到低于200℃的溫度范圍。通過使包封材料的溫度范圍開拓直至300℃或350℃，可以使現代功率半導體（例如SiC）的工作范圍擴展得超過200℃，而不必放棄包封材料的附加功能（例如保護以防周圍環境影響、經改善的熱流）。

從DE102013112267A1公知一種半導體模塊，其具有由不同的粘合劑類型構成的覆蓋半導體模塊的包封外殼。在這種情況下，包封外殼具有增附層，所述增附層在單獨的制造步驟中通過噴射來涂覆到半導體模塊上。

發明內容

本發明的主題是一種用于制造具有電構件的電設備的方法，所述電構件由具有粘合劑外殼的包封外殼至少部分地包封，該方法具有如下步驟：

- 提供粘合劑外殼；

- 將添加物混合到粘合劑外殼中；

- 將具有帶添加物的粘合劑外殼的包封外殼涂覆到電構件上，使得電構件至少部分地由包封外殼包封；而且

- 對包封外殼進行處理，其中通過所述處理，添加物從粘合劑外殼到達包封外殼與電構件之間的接觸面，而且在該接觸面上構造功能層和/或使被包封外殼潤濕的接觸面增大。

本發明的主題還是一種具有電構件的電設備，所述電構件由具有粘合劑外殼的包封外殼至少部分地包封，其中添加物布置在包封外殼與電構件之間的接觸面上，所述添加物從粘合劑外殼的內部到達包封外殼與電構件之間的接觸面，由此在該接觸面上構造了具有添加物的功能層和/或由此增大了被包封外殼潤濕的接觸面。

本發明的主題還是添加物的用于在電設備的電構件的具有粘合劑外殼的包封外殼上構造功能層的應用，其中添加物通過對包封外殼的處理而到達包封外殼與電構件之間的接觸面并且在該接觸面上構造功能層和/或使被包封外殼潤濕的接觸面增大。

電構件例如可以是半導體器件、傳感器元件、電感、電容、電池組電池、電池組模塊或整個電路。然而，在本發明的范圍內，電構件可以被理解為任何有源的和無源的器件或高功率器件。在這種情況下，該電設備可具有載體襯底，電構件布置在所述載體襯底上。

在本發明的范圍內，粘合劑可以被理解為無機的無金屬的水合粘結劑。在這種情況下，粘合劑水合地硬化，也就是說與水在形成穩定的不能溶解的化合物的情況下進行化學反應。在這種情況下，粘合劑可以在該方法開始時或在水合作用之前被構造為細磨的粉末，所述細磨的粉末與水或添加物水在形成水合物的情況下發生反應、凝固和硬化。在此，水合物可構造針狀物和/或薄板，所述針狀物和/或薄板交織在一起并且因此導致粘合劑的強度高。與此相反，磷酸鹽粘合劑不是水合地硬化。在形成鹽凝膠的情況下進行酸-堿反應，所述鹽凝膠稍后凝固成大多無定形的外殼。在酸-堿反應的情況下交換H⁺（氫離子）。

粘合劑主要可以由鋁酸鈣組成并且在水合作用期間構造鋁酸鈣水合物。有利的是，粘合劑外殼具有高鋁水泥、尤其是由高鋁水泥組成。高鋁水泥（簡稱CAC）在歐洲根據DINEN 14647來調節。高鋁水泥主要由鋁酸一鈣（CaO * Al203）組成。