[發明專利]用于制造具有包封外殼的電設備的方法

有效

• 申請號: 201680069318.2
• 申請日: 2016-11-17
• 公開（公告）號: CN108352367B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: T.皮爾克;H.施密特;P.施特迪勒
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 胡莉莉;陳嵐

1.用于制造具有電構件（12）的電設備（10）的方法，所述電構件由具有粘合劑外殼的包封外殼（20）至少部分地包封，所述方法具有如下步驟：

- 提供所述粘合劑外殼（22）；

- 將添加物（28）混合到所述粘合劑外殼（22）中；

- 將具有帶所述添加物（28）的粘合劑外殼（22）的包封外殼（20）涂覆到所述電構件（12）上；而且

- 對所述包封外殼（20）進行處理，其中通過所述處理，所述添加物（28）從所述粘合劑外殼（22）到達所述包封外殼（20）與所述電構件（12）之間的接觸面（24），而且在所述接觸面（24）上構造功能層（26）和/或使被所述包封外殼（20）潤濕的接觸面（24）增大。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘合劑外殼（22）具有高鋁水泥。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述粘合劑外殼（22）由高鋁水泥組成。

4.根據權利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，所述功能層（26）被構造為絕緣層（26）和/或被構造為增附層（26）。

5.根據權利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，對所述包封外殼（20）的處理的步驟包括如下處理中的至少一個：

- 給所述包封外殼（20）加載振動、搖動和/或離心運動；

- 對所述包封外殼（20）進行熱處理；

- 將所述包封外殼（20）暴露在限定的氣體環境下；

- 給所述包封外殼（20）加載限定的壓力；

- 給所述包封外殼（20）加載電磁輻射。

6.根據權利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，通過對所述包封外殼（20）的處理的步驟，所述添加物（28）沉降或懸浮到所述包封外殼（20）與所述電構件（12）之間的接觸面（24）上。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述添加物（28）在所述包封外殼（20）與所述電構件（12）之間的接觸面（24）上變濃和/或在所述包封外殼（20）與所述電構件（12）之間的接觸面（24）上發生反應，以便構造所述功能層（26）和/或以便使被潤濕的接觸面（24）增大。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于如下附加步驟：

- 將反應層布置在所述包封外殼（20）與所述電構件（12）之間的接觸面（28）上，使得所述添加物（28）能夠在所述接觸面上與所述反應層發生反應生成所述功能層（26）。

9.根據權利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，所述添加物（28）從由如此材料組成的組中選擇：單體、聚合物和無機材料。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，所述聚合物是硅樹脂。

11.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，所述無機材料是氧化物、氮化物、硅烷、陶瓷。

12.根據權利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，所述添加物（28）是潤濕助劑。

13.根據權利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，所述功能層（26）和/或所述添加物（28）被構造為在所述處理的步驟之后被分解。

14.具有電構件（12）的電設備（10），所述電構件由具有粘合劑外殼（22）的包封外殼（20）至少部分地包封，其特征在于，添加物（28）布置在所述包封外殼（20）與所述電構件（12）之間的接觸面（24）上，所述添加物從所述粘合劑外殼（22）的內部到達所述包封外殼（20）與所述電構件（12）之間的接觸面（24），由此在所述接觸面（24）上構造了具有所述添加物（28）的功能層（26）和/或增大了被所述包封外殼（20）潤濕的接觸面（24）。