[發明專利]電子部件的制造方法、暫時固定用樹脂組合物、暫時固定用樹脂膜及暫時固定用樹脂膜片材

有效

• 申請號: 201680068718.1
• 申請日: 2016-11-24
• 公開（公告）號: CN108292590B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 牧野龍也;祖父江省吾;德安孝寬;石井學
• 申請（專利權）人: 昭和電工材料株式會社
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/304;H01L21/683
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 白麗

1.一種電子部件的制造方法，其具備以下工序：

通過膜狀的暫時固定材料將成為構成電子部件的構件的被加工體暫時固定在支撐體上的工序；

對暫時固定在所述支撐體上的所述被加工體進行加工的工序；以及

將經加工的所述被加工體從所述支撐體及所述膜狀的暫時固定材料上分離的分離工序，

其中，所述膜狀的暫時固定材料含有(A)反應性官能團非不均性(甲基)丙烯酸共聚物，

所述(A)反應性官能團非不均性(甲基)丙烯酸共聚物含有下述單體作為共聚物成分：

(a-1)均聚物的玻璃化轉變溫度為50℃以上的(甲基)丙烯酸單體；

(a-2)均聚物的玻璃化轉變溫度為0℃以下的(甲基)丙烯酸單體；以及

(a-3)具有反應性官能團的(甲基)丙烯酸單體。

2.根據權利要求1所述的電子部件的制造方法，其中，通過將含有(A)反應性官能團非不均性(甲基)丙烯酸共聚物的暫時固定用樹脂膜層壓在被加工體或支撐體上來設置所述膜狀的暫時固定材料。

3.根據權利要求1所述的電子部件的制造方法，其中，所述(a-2)均聚物的玻璃化轉變溫度為0℃以下的(甲基)丙烯酸單體是具有碳數為6～20的烷基的(甲基)丙烯酸單體。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的電子部件的制造方法，其中，所述反應性官能團為環氧基。

5.根據權利要求4所述的電子部件的制造方法，其中，所述膜狀的暫時固定材料進一步含有(B)環氧固化劑。

6.根據權利要求5所述的電子部件的制造方法，其中，所述(B)環氧固化劑為咪唑系固化劑。

7.根據權利要求1～3中任一項所述的電子部件的制造方法，其中，所述膜狀的暫時固定材料進一步含有(C)有機硅化合物。

8.根據權利要求7所述的電子部件的制造方法，其中，所述(C)有機硅化合物為有機硅改性醇酸樹脂。

9.根據權利要求1～3中任一項所述的電子部件的制造方法，其中，所述膜狀的暫時固定材料由2個以上的層形成，至少與所述被加工體接觸的層含有所述(A)反應性官能團非不均性(甲基)丙烯酸共聚物。

10.一種電子部件的制造方法，其具備以下工序：

通過膜狀的暫時固定材料將成為構成電子部件的構件的被加工體暫時固定在支撐體上的工序；

對暫時固定在所述支撐體上的所述被加工體進行加工的工序；以及

將經加工的所述被加工體從所述支撐體及所述膜狀的暫時固定材料上分離的分離工序，

其中，所述膜狀的暫時固定材料含有：

(i)將含有(a-1)均聚物的玻璃化轉變溫度為50℃以上的(甲基)丙烯酸單體、(a-2)均聚物的玻璃化轉變溫度為0℃以下的(甲基)丙烯酸單體及(a-3)具有反應性官能團的(甲基)丙烯酸單體的聚合性組合物進行活性自由基聚合而獲得的(甲基)丙烯酸共聚物(i)；或者

(ii)一邊在含有(a-1)均聚物的玻璃化轉變溫度為50℃以上的(甲基)丙烯酸單體及(a-2)均聚物的玻璃化轉變溫度為0℃以下的(甲基)丙烯酸單體的聚合性組合物中添加(a-3)具有反應性官能團的(甲基)丙烯酸單體、一邊進行聚合而獲得的(甲基)丙烯酸共聚物(ii)。