[發明專利]用于形成高平整度鍍銅膜的電鍍銅用有機添加劑及包含該添加劑的電鍍銅液

在審

• 申請號: 201680066710.1
• 申請日: 2016-12-07
• 公開（公告）號: CN108350590A
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發明（設計）人: 李玟炯;李云永
• 申請（專利權）人: 韓國生產技術研究院
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D5/02
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 姜虎;陳英俊

本發明的一實施方式涉及的電鍍銅用有機添加劑，其添加到用于在形成有圖案的基板上通過電鍍方式形成銅膜的鍍銅液中，其中，包含至少兩種整平劑，以提高形成于所述圖案上的所述銅膜的均勻度以及平整度。

技術領域

本發明涉及一種電鍍組合物，尤其涉及一種能夠提高基板上的鍍銅膜的平整度(flatness)的電鍍銅組合物。

背景技術

電鍍是利用從外部供給的電子來電沉積金屬或金屬氧化物的方法。與一般的電化學系統相同，電鍍系統由電極、電解質以及供給電子的電源構成。為了實施電鍍銅，將形成有圖案的基板作為陰極(cathode)，將包含磷的銅或不溶性物質作為陽極(anode)。電解質一般包含銅離子，為了降低電解質自身的電阻而包含硫酸，為了改善銅離子和添加劑的吸附性而包含氯離子等。

最近，由于覆晶(filp chip)封裝工藝等的開發，正在采用一種利用電鍍工藝的焊接技術，隨之對于圖案上的鍍膜，高平整化的要求逐漸提高。

發明內容

所要解決的技術問題

本發明提供一種電鍍銅用有機添加劑以及電鍍銅液，在對形成有圖案的基板上實施電鍍銅時，能夠提高電鍍后圖案的平整度。但是，該實施方式是例示性的，本發明的范圍并非限定于此。

解決技術問題的方案

本發明的一實施方式涉及的電鍍銅用有機添加劑，其添加到用于在形成有圖案的基板上通過電鍍方式形成銅膜的鍍銅液中，其中，包含至少兩種整平劑，以提高形成于所述圖案上的所述銅膜的均勻度以及平整度。所述整平劑可以包含：第一整平劑，使所述銅膜的表面隆起；以及第二整平劑，使所述銅膜的表面凹陷，以重量％(wt％)為基準，在所述鍍銅液中，所述第一整平劑的濃度高于所述第二整平劑的濃度。

在所述電鍍銅用有機添加劑中，以重量％(wt％)為基準，所述第一整平劑和所述第二整平劑的濃度比處于4.2至9.8倍范圍內。

在所述電鍍銅用有機添加劑中，所述第一整平劑可以包括具有以下述化學式1表示的結構的化合物：

(化學式1)

其中，A包括醚官能團、酯官能團、羰基官能團中的一種以上；

T₁和T₂各自獨立為氫原子，或為包含醚官能團并具有1至10個碳原子的直鏈結構的烷基或包含醚官能團并具有5至20個碳原子的支鏈結構的烷基；

T₃和T₄各自獨立為氫原子，或為具有1至10個碳原子的直鏈結構的烷基或具有5至20個碳原子的支鏈結構的烷基；

m和n之和是1至50的整數；

o是1至100的整數；

X包括選自由氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、硝酸鹽(NO₃)、硫酸鹽(SO₄)、碳酸鹽(CO₃)以及羥基(OH)所組成的離子組中的一種以上。

在所述電鍍銅用有機添加劑中，所述第二整平劑可以包括具有以下述化學式2表示的結構的化合物：

(化學式2)

其中，R₁各自獨立為氫原子，或為具有1至10個碳原子的直鏈結構的烷基或具有5至20個碳原子的支鏈結構的烷基；

R₂是選自由縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸縮水甘油酯、縮水甘油酯，縮水甘油胺、縮水甘油所組成的物質組中的一種以上；