[發明專利]包括鰭式過孔的電子封裝

有效

• 申請號: 201680066688.0
• 申請日: 2016-11-14
• 公開（公告）號: CN108292636B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: N·K·馬漢塔;J·D·黑普納;A·A·埃爾謝爾比尼
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/498;H01L23/00;H05K1/02
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳松濤;王英

電子封裝包括：襯底，其包括多個電介質層和位于多個電介質層之間的導電布線；其中襯底還包括將襯底內的導電布線相互電連接的多個熱鰭式過孔；以及安裝到襯底的電子部件，其中熱鰭式過孔將熱從電子部件轉移到襯底，并且將襯底內的導電布線電連接到電子部件。

相關申請的交叉引用

本專利申請要求于2015年12月15日提交的美國申請序列號 14/969,514的優先權利益，其通過引用被全部并入本文。

背景技術

電子封裝的性能和可靠性常常被電子封裝內的局部熱點的存在限制。這些局部熱點通常由電子封裝內的不均勻功率耗散產生。

常常存在引起電子封裝的一個或多個區域內的局部熱點的電路元件 (例如電感器)。電子封裝內的不均勻地耗散的功率一般對電子封裝設計者造成熱管理挑戰。

常規電子封裝利用有源和/或無源熱設備(例如，分別為熱同步設備和散熱器)。這些熱設備通常從電子封裝中的局部熱點移動得太遠。此外，當熱設備離局部熱點太遠時，熱設備的熱耗散能力常常被(ⅰ)熱界面材料的性能；(ⅱ)熱設備的有限表面積；和/或(ⅲ)電子封裝的各個區段的不同接觸部分的熱電阻限制。

附圖說明

圖1是包括熱鰭式過孔的電子封裝的透視圖。

圖2是包括多個熱鰭式過孔的電子封裝的透視圖。

圖3A-3D是用于制造包括示例性熱鰭式過孔的電子封裝的示例性技術。

圖4是示出包括不同的示例性熱鰭式過孔的示例性電子封裝的類似于圖3D的側部示意性側視圖。

圖5是示例性熱鰭式過孔的透視圖。

圖6是另一示例性熱鰭式過孔的透視圖。

圖7是另一示例性熱鰭式過孔的透視圖。

圖8是圖7中所示的示例性熱鰭式過孔的頂視圖。

圖9是包括本文所述的電互連和/或電子封裝的電子裝置的方框圖。

具體實施方式

下面的描述和附圖充分示出了特定的實施例以使本領域中的技術人員能夠實踐它們。其它實施例可以并入結構、邏輯、電氣、過程和其它變化。一些實施例的部分和特征可以被包括在其它實施例的那些部分和特征中或代替其它實施例的那些部分和特征。在權利要求中闡述的實施例包含那些權利要求的所有可得到的等效形式。

針對與晶圓或襯底的常規平面或表面平行的平面來限定如本申請中使用的定向術語(例如“水平”)，而不考慮晶圓或襯底的定向。術語“豎直”指的是垂直于如上面所限定的水平的方向。針對位于晶圓或襯底的頂表面上的常規平面或表面來限定介詞，例如“在……上”、“側”(如在“側壁”中的)、“較高”、“較低”、“在……之上”和“在……之下”，而不考慮電互連或電子封裝的定向。

本文所述的電子封裝可以提高電子封裝內的功率耗散。作為示例，電子封裝可以包括放置在電子封裝內的特定位置處的熱鰭式過孔，以便減輕電子封裝內的局部熱點的影響。熱鰭式過孔提供增加的表面積以用于將熱從局部熱點轉移到電子封裝的圍繞熱鰭式過孔的其它部分上。

熱鰭式過孔可以產生電子封裝內的具有較高導熱率的局部區域。當這些熱鰭式過孔策略性地放置在電子封裝內的局部熱點上時，可以提高電子封裝的可靠性和性能。

本文所述的電子封裝包括具有電介質層的襯底，該電介質層具有可以 (或可以不)在各種電路元件當中提供電連接的熱鰭式過孔。在一些形式中，熱鰭式過孔可以不電連接到電子封裝中的其它導電部件，使得鰭式過孔只執行熱從電子封裝內的一個區域到另一區域的熱傳導。