[發明專利]包括鰭式過孔的電子封裝

有效

• 申請號: 201680066688.0
• 申請日: 2016-11-14
• 公開（公告）號: CN108292636B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: N·K·馬漢塔;J·D·黑普納;A·A·埃爾謝爾比尼
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/498;H01L23/00;H05K1/02
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳松濤;王英

1.一種襯底，包括：

電介質層；

位于所述電介質層的兩側上的導電布線；以及

位于所述電介質層內的熱鰭式過孔，其中，所述熱鰭式過孔包括具有頂部部分、底部部分和中間部分的核心，所述頂部部分和所述底部部分在橫向方向上的尺寸大于所述中間部分在橫向方向上的尺寸。

2.根據權利要求1所述的襯底，其中，所述熱鰭式過孔電連接所述導電布線。

3.根據權利要求1至2中的任一項所述的襯底，還包括額外的電介質層，其中，所述熱鰭式過孔位于多于一個的電介質層內。

4.根據權利要求1至2中的任一項所述的襯底，其中，所述導電布線位于所述電介質層中的至少兩個電介質層之間。

5.根據權利要求1至2中的任一項所述的襯底，其中，從所述核心的外表面向外延伸的多個鰭狀物。

6.根據權利要求5所述的襯底，其中，所述多個鰭狀物中的每個鰭狀物是線性的。

7.根據權利要求5所述的襯底，其中，所述鰭狀物中的每個鰭狀物以相等的間隔分布在所述核心的所述外表面周圍。

8.根據權利要求1至2中的任一項所述的襯底，其中，所述核心具有圓柱形形狀。

9.根據權利要求1至2中的任一項所述的襯底，其中，所述核心包括每個電介質層中的圓柱形區段，其中，所述圓柱形區段中的至少一個圓柱形區段具有與其它圓柱形區段不同的直徑。

10.根據權利要求5所述的襯底，其中，所述鰭狀物位于所述電介質層中的一些電介質層中。

11.一種電子封裝，包括：

襯底，其包括多個電介質層和位于所述多個電介質層之間的導電布線；其中，所述襯底還包括熱鰭式過孔，并且其中，所述熱鰭式過孔包括具有頂部部分、底部部分和中間部分的核心，所述頂部部分和所述底部部分在橫向方向上的尺寸大于所述中間部分在橫向方向上的尺寸；以及

電子部件，其安裝到所述襯底，其中，所述熱鰭式過孔被配置為將熱從所述電子部件轉移到所述襯底。

12.根據權利要求11所述的電子封裝，其中，所述熱鰭式過孔電連接到所述電子部件。

13.根據權利要求11至12中的任一項所述的電子封裝，其中，所述熱鰭式過孔電連接不同電介質層中的所述導電布線。

14.根據權利要求11至12中的任一項所述的電子封裝，其中，所述熱鰭式過孔位于所述電子部件的部分附近，所述電子部件的所述部分被配置為比所述電子部件的其它部分產生更多的熱。

15.根據權利要求11至12中的任一項所述的電子封裝，其中，所述襯底還包括位于所述襯底內的至少一個額外的熱鰭式過孔。

16.根據權利要求11至12中的任一項所述的電子封裝，其中，所述熱鰭式過孔中的每個熱鰭式過孔位于所述電子部件的單獨部分附近，所述電子部件的所述單獨部分被配置為比所述電子部件的其它部分產生更多的熱。

17.一種電子封裝，包括：

襯底，其包括多個電介質層和位于所述多個電介質層之間的導電布線；其中，所述襯底還包括將所述襯底內的所述導電布線相互電連接的多個熱鰭式過孔，并且其中，所述多個熱鰭式過孔中的至少一個包括具有頂部部分、底部部分和中間部分的核心，所述頂部部分和所述底部部分在橫向方向上的尺寸大于所述中間部分在橫向方向上的尺寸；以及

電子部件，其安裝到所述襯底，其中，所述熱鰭式過孔被配置為將熱從所述電子部件轉移到所述襯底，并且將所述襯底內的所述導電布線電連接到所述電子部件。