[發明專利]傳感器半導體器件和生產傳感器半導體器件的方法

有效

• 申請號: 201680066475.8
• 申請日: 2016-10-14
• 公開（公告）號: CN108292634B
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 內博伊沙·內納多維奇;阿加塔·沙基奇;米查·因特·贊特;弗雷德里克·威廉·毛里茨·萬赫爾蒙特;希爾科·瑟伊;羅埃爾·達門
• 申請（專利權）人: AMS有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;G01N27/22
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 王小衡;胡彬

1.一種傳感器半導體器件，包括：

基板(1)，其包括主表面(2)，

傳感器區域(3)，其在所述主表面(2)上或上方，

傳感器元件(10)，其在所述傳感器區域(3)中，以及

涂覆層(4)，其在所述主表面(2)的上方，所述涂覆層(4)包含所述傳感器區域(3)，其特征在于，

所述傳感器元件(10)被所述涂覆層(4)完全覆蓋，

所述涂覆層(4)由能夠被濕氣滲透的材料形成，

溝槽(5)被形成在所述傳感器區域(3)周圍的所述涂覆層(4)中，所述溝槽(5)提供來自所述涂覆層(4)的液體的排放，以及

所述涂覆層(4)具有背離所述基板(1)的上表面(8)，所述上表面(8)在由所述溝槽(5)環繞的區域中是平坦的；

其中親水的襯里(7)被布置在所述主表面(2)和所述涂覆層(4)之間，以及所述親水的襯里(7)被暴露在所述溝槽(5)中。

2.根據權利要求1所述的傳感器半導體器件，還包括：

被形成在所述傳感器區域(3)周圍的所述涂覆層(4)中的通道(6)，被布置在所述傳感器區域(3)與所述通道(6)之間的所述溝槽(5)。

3.根據權利要求2所述的傳感器半導體器件，還包括：

被布置在所述涂覆層(4)上或上方的模塑化合物(9)，

不被所述模塑化合物(9)覆蓋的所述傳感器區域(3)和所述溝槽(5)，以及

完全環繞整個沒有所述模塑化合物(9)的區域的所述通道(6)。

4.根據權利要求1至3中的任意一項所述的傳感器半導體器件，其中，由所述溝槽(5)環繞的所述區域整個被所述涂覆層(4)覆蓋。

5.根據權利要求1至3中的任意一項所述的傳感器半導體器件，其中，所述涂覆層(4)包括濕氣敏感材料。

6.一種生產傳感器半導體器件的方法，包括：

形成包含傳感器區域(3)的涂覆層(4)，所述傳感器區域(3)包括在基板(1)的主表面(2)上或上方的傳感器元件(10)，以及

將親水的襯里(7)布置在所述主表面(2)和所述涂覆層(4)之間，以及將所述親水的襯里(7)暴露在溝槽(5)中，

其特征在于，

所述傳感器元件(10)被所述涂覆層(4)完全覆蓋，

所述涂覆層(4)由能夠被濕氣滲透的材料形成，

所述溝槽(5)被形成在所述傳感器區域(3)周圍的所述涂覆層(4)中，所述溝槽(5)提供來自所述涂覆層(4)的液體的排放，

在由所述溝槽(5)環繞的區域中，所述涂覆層(4)被形成為使得其具有背離所述基板(1)的平坦的上表面(8)。

7.根據權利要求6所述的生產傳感器半導體器件的方法，其中，所述涂覆層(4)由濕氣敏感材料形成。

8.根據權利要求6或7所述的生產傳感器半導體器件的方法，還包括：

在所述涂覆層(4)中形成通道(6)，所述通道(6)完全環繞包括所述傳感器區域(3)的區域，使得所述溝槽(5)被布置在所述傳感器區域(3)與所述通道(6)之間，將模塑化合物(9)施加在所述涂覆層(4)上或上方，使得所述傳感器區域(3)和所述溝槽(5)不被所述模塑化合物覆蓋，并且將所述通道(6)作為屏障使用以防止所述模塑化合物(9)延伸到由所述通道(6)環繞的區域中。

9.根據權利要求6或7中的任意一項所述的生產傳感器半導體器件的方法，其中，所述溝槽(5)被形成為完全環繞整個被所述涂覆層(4)覆蓋的區域。