[發明專利]用于電子器件的多層結構和相關制造方法

有效

• 申請號: 201680065050.5
• 申請日: 2016-11-04
• 公開（公告）號: CN108349131B
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 安蒂·克拉寧;亞爾莫·薩斯基;米科·海基寧
• 申請（專利權）人: 塔科圖特科有限責任公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29C45/00;F21K9/00;H05K1/03;B32B27/08
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 魏彥

一種多層結構(200)，包括：優選為柔性的基底膜(102)，該基底膜能夠在其第一側上容納電子器件(106、108)，諸如導電跡線和可選地電子部件諸如SMD(表面安裝器件)，所述膜具有第一側和第二側；以及塑料層(204)，該塑料層被模制到基底的第一側上并且在一個或多個位置(114、114B)處穿過基底突出到第二側上，在第二側上形成具有預定功能的一個或多個突出部(218)。提出一種相應的制造方法。

技術領域

本發明總體上涉及多層結構、電子器件、關聯的設備和制造方法。特別地，然而不是唯一地，本發明涉及在上述背景下提供來自模制塑料的不同功能形式。

背景技術

在電子器件和電子產品的背景下，通常存在各種不同的堆疊組件和結構。

電子器件和相關產品的集成背后的動機可能與相關使用背景一樣多樣化。當最終產生的解決方案呈現出多層性質時，通常就會尋求相對而言尺寸減小、重量減少、成本降低、或者僅僅高效的部件的集成。相關的使用場景又可能涉及產品包裝或食品盒、設備殼體的可視化設計、可穿戴電子器件、個人電子設備、顯示器、檢測器或傳感器、車輛內部件、天線、標簽、車輛電子器件等。

電子器件諸如電子部件(例如IC(集成電路))和電導體，通常可以通過多種不同的技術設置在基底元件上。例如，現成的電子器件諸如各種表面安裝器件(SMD)可以安裝在基底表面上，最終形成多層結構的內或外界面層。另外，可以應用被歸入術語“印刷電子”的技術來實際生產直接送至以及添加至相關聯的基底的電子器件。術語“印刷”在本文中是指能夠通過基本上加成印刷工藝由印刷品生產電子器件/電氣元件的各種印刷技術，包括但不限于絲網印刷、柔版印刷和噴墨印刷。使用的基底可以是柔性的并且印刷材料是有機的，然而不一定總是如此。

基底諸如塑料基底膜可以經受如(熱)成型和模塑的處理。實際上，使用例如注塑成型可以將塑料層設置在膜上，然后可能嵌入有若干元件，諸如最初設置在膜上的電子部件。塑料層可以具有不同的機械、光學、電學等特性。它可以簡單地固定或保護下面的元件，為產品提供期望的觸感或外觀諸如顏色。模制的塑料層可以進一步被附加的元件或例如箔或膜覆蓋，其可以包含例如通過IML/IMD技術獲得的圖形圖案。

所獲得的多層或堆疊結構可以根據所包括的特征諸如電子器件和預期使用場景以及相關使用環境而被配置用于各種用途。可能需要不同的光學、感測或例如附接功能。通常，這些功能由特別包括在結構中的專用元件提供。增加堆疊體中的元件的總數往往會增加相關制造工藝的復雜性、時間跨度和成本，同時降低整體結構的集成度并增加整體結構的尺寸和重量。

發明內容

本發明的目的是在整體式多層結構和嵌入在其中的電子器件的背景下至少減輕與現有解決方案相關的上述缺點中的一個或多個缺點。

根據本發明，該目的通過多層結構和相關制造方法的各種實施方式來實現。

根據本發明的一種實施方式，用于電子或光學設備的多層結構包括：

優選為柔性的基底膜，該基底膜能夠在其第一側上容納電子器件，諸如導電跡線和可選地電子部件諸如SMD(表面安裝器件)，所述膜具有第一側和第二側，以及

塑料層，該塑料層被模制到基底的第一側上并且在一個或多個位置處穿過基底突出到第二側上，在第二側上形成具有預定功能的一個或多個突出部。

優選地，該一個或多個塑料突出部從基底的第二側延伸并且在該第二側上延伸，使得它們一起僅覆蓋第二側的一部分及相關的表面。因此第二側/表面的一部分不受模制塑料的影響。第一側和相關的(第一)表面可以完全地或部分地被塑料覆蓋。