[發明專利]用于電子器件的多層結構和相關制造方法有效
| 申請號: | 201680065050.5 | 申請日: | 2016-11-04 |
| 公開(公告)號: | CN108349131B | 公開(公告)日: | 2020-09-08 |
| 發明(設計)人: | 安蒂·克拉寧;亞爾莫·薩斯基;米科·海基寧 | 申請(專利權)人: | 塔科圖特科有限責任公司 |
| 主分類號: | B29C45/14 | 分類號: | B29C45/14;B29C45/00;F21K9/00;H05K1/03;B32B27/08 |
| 代理公司: | 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258 | 代理人: | 魏彥 |
| 地址: | 芬蘭歐*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 電子器件 多層 結構 相關 制造 方法 | ||
1.一種多層結構,包括:
具有第一側和第二側的柔性基底膜,所述柔性基底膜能夠在其第一側上容納電子器件、導電跡線和電子部件,其中,所述柔性基底膜在模制之前被制備成包含至少弱化部分,所述弱化部分包括在所述柔性基底膜的第一側或第二側上的非貫穿切口,用以在模制期間促進和引導模制的熔融塑料在所述非貫穿切口的位置處從所述第一側穿過所述柔性基底膜到達所述柔性基底膜的所述第二側,使得所述塑料的壓力從所述非貫穿切口建立貫穿孔,以及
塑料層,所述塑料層被模制到所述柔性基底膜的所述第一側上使得所述若干跡線和所述至少一個電子部件被嵌入在所述塑料中,并且所述塑料層的至少一部分塑料在模制期間在所述弱化部分的位置處經由于其處從所述非貫穿切口建立的貫穿孔推過所述柔性基底膜并穿過所述柔性基底膜突出到所述第二側上,在所述第二側上形成突出部。
2.根據權利要求1所述的結構,其中,所述一個或多個突出部被配置為實現至少一個特征或功能的至少一部分,所述至少一個特征或功能選自由下述組成的組:棱鏡功能、光學功能、透鏡功能、鏡像功能、采樣功能、測量功能、感測功能、附接功能、安裝功能、對準功能、懸掛功能、凸臺-基座特征、以及連接器。
3.根據權利要求2所述的結構,其中,所述光學功能包括光發射功能、光接收功能、光耦合功能、光衍射功能、光折射功能、導光功能、光漫射功能、光散射功能、以及光準直功能。
4.根據權利要求3所述的結構,其中,所述光耦合功能包括光耦出功能以及光耦入功能。
5.根據權利要求2所述的結構,其中,所述采樣功能包括光學采樣功能。
6.根據權利要求2所述的結構,其中,所述連接器包括卡扣連接器、緊固件、以及夾接器。
7.根據權利要求2所述的結構,其中,所述柔性基底膜包括至少一個元件以使所述塑料層的熔融塑料在該特征的位置處流過所述柔性基底膜,所述至少一個元件選自由下述組成的組:切口、縫、孔、以及局部地去除基底材料的薄化部分。
8.根據權利要求7所述的結構,其中,所述切口包括貫穿切口以及盲切口。
9.根據權利要求7所述的結構,其中,所述孔包括通孔。
10.根據權利要求7所述的結構,其中,所述至少一個元件位于所述基底的所述第一側和/或第二側上。
11.根據權利要求1所述的結構,還包括在所述柔性基底膜的所述第一側上的、至少部分地嵌入所述塑料層內的電子器件,其中,所述電子器件包括選自由下述組成的組的至少一個元件:跡線、接觸焊墊、以及部件。
12.根據權利要求11所述的結構,其中,所述跡線包括印刷跡線。
13.根據權利要求11所述的結構,其中,所述部件包括表面安裝器件(SMD)、集成電路芯片、發光器件、光感測器件、二極管、印刷電子部件、天線、加速度計、陀螺儀、電容式開關或傳感器、以及光伏電池。
14.根據權利要求13所述的結構,其中,所述二極管包括光電二極管以及有機發光二極管(OLED)。
15.根據權利要求1所述的結構,包括設置在模制的所述塑料層上的另外的膜,所述另外的膜承載圖形和/或電子器件。
16.根據權利要求1所述的結構,其中,所述電子部件為表面安裝器件(SMD)。
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