[發明專利]用于加工與第二基材粘結的第一基材的方法

有效

• 申請號: 201680064077.2
• 申請日: 2016-10-27
• 公開（公告）號: CN108353507B
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: L·K·薩胡
• 申請（專利權）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/03
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 項丹

對與第二基材粘結的第一基材進行加工的方法包括沿著界面移動線材以使脫粘結前部擴展并使第一基材與第二基材脫粘結。在一些實施方式中，第一基材包含小于或等于約300μm的厚度。在另外的實施方式中，線材包含的拉伸強度小于第一基材的臨界失效應力。在另外的實施方式中，將線材構造成在移動線材的步驟期間順應脫粘結前部的形狀，以使第一基材的一個或多個邊緣與第二基材先脫粘結，再使第一基材的對應內部部分與第二基材脫粘結。

相關申請的交叉引用

本申請根據35U.S.C.§119要求于2015年10月30日提交的系列號為62/248823的美國臨時申請的優先權權益，本申請以該申請的內容為基礎，并通過引用的方式全文納入本文。

技術領域

本公開一般地涉及對與第二基材粘結的第一基材進行加工的方法，更具體地，涉及使第一基材與第二基材脫粘結的方法。

背景技術

玻璃基材普遍用于例如顯示應用，包括液晶顯示器(LCD)、電泳顯示器(EPD)、有機發光二極管顯示器(OLED)、等離子體顯示器面板(PDP)等。通常，由玻璃帶制造這些玻璃基材，所述玻璃帶使用各種玻璃帶成形技術(例如狹縫拉制、浮法、下拉、熔合下拉或者上拉)從一定量的熔融材料中拉制。玻璃基材可以粘結于第二基材(例如載體基材)以在加工玻璃基材時有助于玻璃基材的搬運。一旦完成了玻璃基材的加工，則可使玻璃基材與第二基材脫粘結。然而，一些常規脫粘結技術可能是困難的、耗時的并且甚至可能對玻璃基材造成損傷。事實上，一般的脫粘結技術可能導致玻璃基材失效(例如使玻璃基材破裂)、玻璃基材裂開和/或引入使玻璃基材的強度減小的邊緣缺陷。

發明內容

提出了使第一基材與第二基材脫粘結的方法和設備。在一些實例中，本公開提供了利用細(thin)的柔軟線材使第一基材與第二基材脫粘結，所述細的柔軟線材在脫粘結期間使第一基材的撓性降低。由于在脫粘結期間第一基材的彎曲減少，因此在脫粘結工藝期間引入到第一基材的彎曲應力相對較小。另外，線材的撓性可允許線材順應脫粘結前部，從而釋放原本由于與急劇轉變相互作用而可能形成的應力，所述急劇轉變可能因玻璃瑕疵而發生。因此，當與其他常規脫粘結技術比較時，本公開的脫粘結技術提供了使玻璃基材損傷(例如由于開裂、破裂等)可能性降低的使第一基材與第二基材脫粘結的技術益處。如本文中所使用的，“玻璃基材”可以包括玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷或硅晶片。

在第一個實施方式中，對與第二基材粘結的第一基材進行加工的方法包括：在第一基材與第二基材之間的界面處引發開口，將線材插入到所述開口中，以及沿著界面移動線材以使脫粘結前部擴展并使第一基材與第二基材脫粘結。在第一個實施方式的一個實例中，第一基材包含小于或等于約300μm的厚度。在第一個實施方式的另一個實例中，所述線材包含約50μm至約300μm的直徑。在第一個實施方式的另一個實例中，所述線材包含約25MPa至約10GPa的拉伸強度。在第一個實施方式的另一個實例中，所述線材是柔軟的。例如，柔軟的線材可包括聚四氟乙烯(PTFE)、尼龍和碳氟化合物中的至少一種。在第一個實施方式的另一個實例中，所述方法還包括在第一基材的脫粘結部分與第二基材的對應部分之間保持至少最小的分離距離。在一個實例中，最小分離距離大于或等于線材的直徑。在另一個實例中，在第一基材的整個脫粘結長度內保持最小分離距離。在第一個實施方式的另一個實例中，所述線材包含的第一拉伸強度小于第一基材的臨界失效應力。在一個實例中，所述方法還包括移除線材并在第一基材與第二基材之間插入新的線材的步驟。在該實例中，所述方法還包括沿著界面移動新的線材以使脫粘結前部進一步擴展并使第一基材與第二基材進一步脫粘結的步驟，其中，新的線材包含的第二拉伸強度大于第一拉伸強度并且小于第一基材的臨界失效應力。第一個實施方式可以單獨提供，或者與上文論述的第一個實施方式的任意一個或多個實例組合提供。