[發(fā)明專利]用于加工與第二基材粘結(jié)的第一基材的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680064077.2
• 申請(qǐng)日: 2016-10-27
• 公開（公告）號(hào): CN108353507B
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: L·K·薩胡
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/40
• 分類號(hào): H05K3/40;H05K1/03
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 項(xiàng)丹

1.一種對(duì)與第二基材粘結(jié)的第一基材進(jìn)行加工的方法，所述方法包括以下步驟：

在第一基材與第二基材之間的界面處引發(fā)開口；

將線材插入到所述開口中；以及

沿著界面移動(dòng)線材，以使脫粘結(jié)前部擴(kuò)展，并使第一基材與第二基材脫粘結(jié),

其中，所述線材包含第一拉伸強(qiáng)度，其小于第一基材的臨界失效應(yīng)力，并且

其中，所述方法還包括：

移除所述線材；

在第一基材和第二基材之間插入新的線材；和

沿著界面移動(dòng)新的線材，以進(jìn)一步擴(kuò)展脫粘結(jié)前部，并使第一基材與第二基材進(jìn)一步脫粘結(jié)，其中，新的線材包含第二拉伸強(qiáng)度，其大于第一拉伸強(qiáng)度并且小于第一基材的臨界失效應(yīng)力。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，第一基材包含小于或等于300μm的厚度。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述線材包含50μm至300μm的直徑。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述線材包含25MPa至10GPa的拉伸強(qiáng)度。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述線材是柔軟的。

6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述線材包括聚四氟乙烯、尼龍和碳氟化合物中的至少一種。

7.如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的方法，其還包括以下步驟：

在第一基材的脫粘結(jié)部分與第二基材的對(duì)應(yīng)部分之間保持至少最小分離距離。

8.如權(quán)利要求7所述的方法，其中，最小分離距離大于或等于線材的直徑。

9.如權(quán)利要求7所述的方法，其中，在第一基材的整個(gè)脫粘結(jié)長(zhǎng)度內(nèi)保持最小分離距離。

10.如權(quán)利要求1所述的方法，其還包括在移動(dòng)線材的步驟期間保持脫粘結(jié)角恒定。

11.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，在移動(dòng)線材的步驟之前，通過(guò)將第一基材和第二基材的溫度升高到至少150℃的溫度來(lái)增加第一基材與第二基材之間的粘結(jié)強(qiáng)度。

12.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，在移動(dòng)線材的步驟之前，向第一基材的主表面施加功能部件，所述第一基材的主表面背離與第一基材粘結(jié)的第二基材。

13.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，移動(dòng)線材的步驟使第一基材與第二基材完全脫粘結(jié)。

14.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，將線材構(gòu)造成在移動(dòng)線材的步驟期間順應(yīng)脫粘結(jié)前部的形狀，以使第一基材的一個(gè)或多個(gè)邊緣與第二基材先脫粘結(jié)，再使第一基材的對(duì)應(yīng)內(nèi)部部分與第二基材脫粘結(jié)。

15.如權(quán)利要求14所述的方法，其中，脫粘結(jié)前部的形狀相對(duì)于脫粘結(jié)前部的擴(kuò)展方向?yàn)榘夹巍?/p>

16.如權(quán)利要求14所述的方法，其中，將線材構(gòu)造成在第一基材失效之前使線材先發(fā)生屈服和失效中的至少一種。

17.如權(quán)利要求14所述的方法，其中，至少部分基于在第一基材與第二基材之間的晶片鍵合和在第一基材與第二基材之間的粘結(jié)劑中的至少一種來(lái)限定脫粘結(jié)前部處的粘結(jié)強(qiáng)度。