[發明專利]測量用于基片的氣氛輸送和存儲的運輸箱的污染物的方法和系統有效
| 申請號: | 201680063515.3 | 申請日: | 2016-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN108352345B | 公開(公告)日: | 2022-01-25 |
| 發明(設計)人: | O·勒-巴里耶;J·布努阿爾 | 申請(專利權)人: | 普發真空公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 吳鵬;馬江立 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測量 用于 氣氛 輸送 存儲 運輸 污染物 方法 系統 | ||
本發明涉及一種測量用于基片(3)的氣氛輸送和存儲的運輸箱(2)的污染物的方法,其中運輸箱(2)內的至少一種氣態物質的濃度由測量裝置測量,所述測量裝置包括至少一個氣體分析儀(5,5b)和將所述至少一個氣體分析儀(5,5b)連接到接口(7)的測量管線(6),接口(7)使測量管線(6)與至少一個運輸箱(2)的內部氣氛連通,其特征在于,含水蒸氣的氣流被供給到測量裝置。本發明還涉及一種測量用于基片的氣氛輸送和存儲的運輸箱的污染物的系統。
技術領域
本發明涉及一種測量用于基片的氣氛輸送和存儲的運輸箱的污染物的方法,所述基片例如半導體晶圓或光掩膜。本發明還涉及一種測量運輸箱的污染物的系統。
背景技術
在半導體制造工業中,用于基片(例如半導體晶圓或光掩膜)的氣氛輸送和存儲的箱體限定處于大氣壓下的密閉容積,所述密閉容積與使用環境隔離以用于從一件設施到另一件設施輸送和存儲一個或多個基片或用于在兩個制造步驟之間存儲基片。
特別地,在用于運輸和存儲FOUP(Front Opening Unified Pod前開式晶圓輸送盒)型和FOSB(Front Opening Shipping Box前開式裝運箱)型的側開式或SMIF Pod(Standard Mechanical Interface Pod標準機械接口盒)型的底開式晶圓的標準化箱體、“開放盒”式箱體和用于運輸和存儲RSP(Reticle SMIF Pod光罩輸送盒)型的光掩膜的標準箱體之間做出區分。
由諸如聚碳酸酯之類的塑料制成的這些箱體可能被諸如HF、HCl、NH 3和PGMEA氣體之類的制造過程氣體污染,這些氣體特別是由已經經歷了先前制造操作的半導體晶圓釋放。
釋放的氣體會吸附在箱體的內表面上,然后擴散到聚合物中,導致聚合物中污染物分子的聚集。這些污染物分子隨后可以被解吸,然后被吸附到在這些箱體中所存儲的基片上,并且可選地與表面發生化學反應,這會在基片表面上產生缺陷。
氣態氫氟酸特別是一種特別影響電子芯片的制造產量的化合物。具體而言,該分子可能在半導體晶圓上產生缺陷。通常以晶體形式出現這些缺陷可能是芯片故障的原因。
目前用于測量運輸箱中可能存在的污染物氣態物質的一種方法是通過在去離子水中鼓泡而進行取樣。所述取樣通過離子色譜進行分析。這種操作時間很長,平均持續兩個小時,只能在生產離線時進行。
在文獻EP 1 703 547中描述了另一種已知的方法。通過與運輸箱的內部氣氛連通設置的有效外部分析裝置來監測運輸箱的內部氣氛。由于這種布置,可以在生產期間實時分析運輸箱中所含有的污染物氣體的痕跡。
這種對基片運輸箱的污染物的測量應該迅捷地實施,以免使生產中斷。但是,當在運輸箱的內部氣氛中測量到大量污染物質時,將箱體與分析裝置連接的測量管線可能被嚴重地污染。于是在任何新的箱體監測之前有必要對該測量管線進行凈化以避免扭曲后續的測量。
然而,在檢測到污染氣態物質后對測量管線進行凈化可能時間會很長。這是因為氫氟酸由于分子的極性特別地粘附在壁上。這種現象可能因此增加兩次連續測量之間的等待時間,以使氫氟酸的濃度回到對下一次測量的影響可以忽略不計的較低水平。而且,在測量期間,在壁上對氫氟酸的吸收可能阻止分析裝置檢測到氫氟酸。
發明內容
本發明的目的之一是提出一種可以減少兩次測量之間的等待時間的方法和系統。本發明的另一目的是幫助測量運輸箱中所存在的氣態污染物質。
為此目的,本發明的一個主題是用于測量基片的氣氛輸送和存儲的運輸箱的污染物的方法,其中通過測量裝置測量輸送箱內的至少一種氣態物質的濃度,所述測量裝置包括至少一個氣體分析儀和將所述至少一個氣體分析儀連接到接口的測量管線,所述接口將所述測量管線與至少一個運輸箱的內部氣氛連通,其中,將含水蒸氣的氣流供給到測量裝置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于普發真空公司,未經普發真空公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201680063515.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





