[發(fā)明專利]基板及基板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680063337.4
• 申請日: 2016-04-04
• 公開（公告）號: CN108353499B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設計）人: 關保明;高林純平;牧野直之;志志目和男
• 申請（專利權）人: 名幸電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02;H05K3/40
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王婷

1.一種基板，其特征在于，

所述基板具備：

層疊布線板，其形成有多個由導電材料構成的導電層；

通孔，其貫穿該層疊布線板而形成；

金屬片，其在該通孔全長的范圍內配設于所述通孔的內側，并壓接保持于所述通孔的內壁；

鼓出部，其從所述通孔的外緣向外鼓出，并在所述通孔的整個長度方向上切除形成；

鼓出孔，其通過該鼓出部及露出到所述鼓出部內的所述金屬片的表面包圍而形成；以及

金屬制的鍍膜，其覆蓋該鼓出孔的內壁，

所述金屬片在與所述通孔的內壁接觸的部分與所述導電層電連接，并且在所述鼓出孔經(jīng)由所述鍍膜與所述導電層電連接。

2.根據(jù)權利要求1所述的基板，其特征在于，

在所述通孔與所述金屬片之間、以及所述鼓出部與所述鍍膜之間夾有作為金屬膜的通孔鍍層。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的基板，其特征在于，

所述基板還具有細孔，該細孔為由所述鍍膜包圍的空間，

該細孔內由填充材料填充。

4.一種基板的制造方法，用于制造權利要求1所述的基板，其特征在于，

所述基板的制造方法具備：

層疊布線板形成工序，在該層疊布線板形成工序中，將絕緣層和所述導電層重疊并沿著層疊方向加壓而形成所述層疊布線板，所述絕緣層由絕緣樹脂材料構成，所述導電層以圖案的形式形成有所述導電材料；

開孔工序，在該開孔工序中，形成貫穿所述層疊布線板的所述通孔及所述鼓出部；

按壓工序，在該按壓工序中，在將所述金屬片穿過所述通孔而配設于所述通孔內的狀態(tài)下，對所述金屬片進行按壓，由此使所述金屬片擴徑，將所述金屬片以壓接于所述通孔的內壁的方式臨時保持在所述通孔內，以使得所述金屬片在與所述通孔的內壁接觸的部分與所述導電層電連接；以及

鍍膜形成工序，在該鍍膜形成工序中，對所述鼓出孔內進行鍍敷處理而形成金屬制的所述鍍膜，以使得所述金屬片在所述鼓出孔經(jīng)由所述鍍膜與所述導電層電連接。

5.根據(jù)權利要求4所述的基板的制造方法，其特征在于，

在所述開孔工序之后進行通孔鍍層形成工序，在該通孔鍍層形成工序中，在所述通孔及所述鼓出部的內壁形成與所述導電層電連接的通孔鍍層。

6.根據(jù)權利要求4或5所述的基板的制造方法，其特征在于，

所述基板的制造方法具備填充工序，在所述鍍膜形成工序之后，在該填充工序中，向作為由所述鍍膜包圍的空間的細孔的內側填入填充材料。