[發明專利]熱成型裝置以及熱成型方法

有效

• 申請號: 201680062316.0
• 申請日: 2016-10-17
• 公開（公告）號: CN108349151B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 寺本一典;仁平政伸;宇佐美秀樹
• 申請（專利權）人: 株式會社淺野研究所
• 主分類號: B29C51/12
• 分類號: B29C51/12;B29C51/10
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 王艷波;姚開麗

熱成型裝置具備：上加熱板，具有從上方加熱片材的第一加熱面；下加熱板，具有從下方加熱所述片材的第二加熱面；以及基材供給部，具有可保持成型基材的基座，構成為能夠使所述成型基材拆裝所述基座，并且能夠將所述成型基材配置在相對于所述第一加熱面在隔著所述片材的下方的成型位置，所述上加熱板以及所述下加熱板能夠從所述片材的上面以及下面同時加熱，所述下加熱板設置為相對于所述上加熱板的下方位置能夠沿水平方向移動，將利用所述上加熱板以及所述下加熱板加熱軟化的片材相對于保持在所述基座的所述成型基材進行模具成型或者與所述成型基材粘接。

技術領域

本發明涉及熱成型裝置以及熱成型方法。

本申請基于2015年10月30日在日本申請的特愿2015-215036號主張優先權，并在此引用其內容。

背景技術

通常，作為將表皮片材(下面，稱為片材)與成型基材的外表面粘接的裝置，已知有上下腔室內進行輻射加熱的真空壓制層疊成型裝置以及進行加熱板加熱的熱成型裝置等。

例如，專利文獻1中公開了真空壓制層疊成型裝置。該真空壓制層疊成型裝置具備上下腔室。下部腔室收納成型基材，并且，能夠在接近上部腔室的周緣部設置片材。上部腔室在上方具有具備加熱器的加熱板。上部腔室與真空箱以及壓力箱連接，可將由上下腔室形成的腔室內設置為真空或者加壓。

下部腔室與真空箱連接，可將腔室內設置為真空。

在專利文獻1所述的真空壓制層疊成型裝置中，將中間腔室減壓，在合成樹脂片材與基材分離的狀態下，將下部腔室減壓。由此，基材與合成樹脂片材之間的空氣不會被合成樹脂片材阻礙而充分排出。此后，加壓上部腔室。因此，通過上部腔室與下部腔室的壓差，使合成樹脂片材在真空狀態下與基材密接。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第3102916號公報

但是，現有的熱成型方法中存在以下問題。

即，從上側的一個方向將片材吸引到加熱板的加熱面進行加熱。因此，需要從片材的上面加熱，直到片材的粘接面(下面)軟化至覆蓋所需的狀態。因此，將加熱面的溫度設置為高溫，并且，將片材上面吸引至加熱板的加熱面的加熱時間變長。因此，存在加熱面的表面粗糙度會轉印到片材上面的問題。進而，在成型基材的表面覆蓋片材時轉印有表面粗糙度的片材會出現在熱成型品的表面，因此，從美觀性方面考慮，還存在改善的余地。

另外，進行熱成型品的大量生產時，要求縮短片材的加熱時間。特別是在片材較厚的情況下，片材軟化需要較多加熱時間。因此，要求抑制成型時間增加。

發明內容

本發明鑒于上述問題點而提出，其目的在于提供能夠縮短片材的加熱時間、能夠提高熱成型品的美觀性的熱成型裝置以及熱成型方法。

本發明的第一方式所涉及的熱成型裝置具備：上加熱板，具有從上方加熱片材的第一加熱面；下加熱板，具有從下方加熱所述片材的第二加熱面；以及基材供給部，具有可保持成型基材的基座，構成為能夠使所述成型基材拆裝于所述基座，并且能夠將所述成型基材配置在相對于所述第一加熱面在隔著所述片材的下方的成型位置，所述上加熱板以及所述下加熱板能夠從所述片材的上面以及下面同時加熱，所述下加熱板設置為可相對于所述上加熱板的下方位置沿水平方向移動，將通過所述上加熱板以及所述下加熱板加熱軟化的片材相對于保持在所述基座的所述成型基材進行模具成型或者與所述成型基材粘接。