[發明專利]氣泡噴出頭、局部消融裝置及局部消融方法、注射裝置及注射方法

在審

• 申請號: 201680061014.1
• 申請日: 2016-10-17
• 公開（公告）號: CN108350406A
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發明（設計）人: 山西陽子;神林卓也;高橋和基
• 申請（專利權）人: 株式會社BEX
• 主分類號: C12M1/00
• 分類號: C12M1/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉文海

提供一種能夠使氣泡向基板的上方噴出的氣泡噴出頭。一種氣泡噴出頭，其至少包括基板、通電部及氣泡噴出部，所述通電部形成于所述基板上，所述氣泡噴出部包括：電極，其由導電材料形成；輪廓部，其由絕緣性的感光性樹脂形成；延伸部，其從輪廓部延伸，所述輪廓部覆蓋所述電極的周圍，且所述延伸部與所述電極的前端相比進一步延伸，而且，所述氣泡噴出部包括在所述延伸部與所述電極的前端之間形成的空隙，所述氣泡噴出部的電極形成于所述通電部上，能夠利用該氣泡噴出頭向基板的上方噴出氣泡。

技術領域

本申請涉及氣泡噴出頭、局部消融裝置及局部消融方法、注射裝置及注射方法。尤其是涉及如下氣泡噴出頭、包括該氣泡噴出頭的局部消融裝置及局部消融方法、注射裝置及注射方法，在該氣泡噴出頭中，以電極與在基板上形成的通電部連接的方式相對于基板平面朝向上方形成氣泡噴出部，從而在放置了氣泡噴出頭時使氣泡噴出口朝向上方，能夠將氣泡向上方噴出。

背景技術

伴隨近年來生物科技的發展，對在細胞的膜、壁開孔并從細胞去除核或向細胞內導入DNA等核酸物質等對細胞等的局部加工的要求提高。作為局部加工技術(以下，有時記載為“局部消融法”)，廣泛知曉采用應用了電動手術刀等的探頭的接觸加工技術、應用了激光等的非接觸消融技術等的方法。特別是對于電動手術刀的接觸加工技術，最近提出了通過限制為幾微米級別的燒結面來限制熱侵襲區域，從而提高分辨率的技術(參照非專利文獻1)。

另外，激光加工中的飛秒激光的發展顯著，最近提出了進行細胞加工的技術(參照非專利文獻2)、在液相中抑制氣泡產生的激光加工技術。

然而，在以往的使用電動手術刀等的探頭的接觸加工技術中，具有因連續高頻產生的焦耳熱燒斷對象物的性質，因此存在切斷面的粗糙度和熱量對周圍組織的熱侵襲的影響較大這樣的問題。另外，在由飛秒激光等激光進行的非接觸加工技術中，也由于局部地施加高密度能量而存在切斷面周圍組織的熱侵襲的影響的問題。

另一方面，作為用于向細胞等導入核酸物質等的局部的物理性注射技術(以下，有時記載為“注射法”)，廣泛知曉電穿孔法、使用了超聲波的聲孔效應技術及粒子槍法等。

然而，在以往的電穿孔法技術中，在通過電場強度來提高細胞膜的透過性方面存在極限，難以對具有較硬的細胞膜、細胞壁而非具有柔軟的脂質雙層膜的對象物進行注射，因電極的配置等的限制而難以對局部的目標部位進行注射。另外，在利用了超聲波的聲孔效應技術中難以實現超聲波的會聚，難以產生局部的氣泡的氣蝕來提高分辨率。另外，在通過粒子槍法進行注射的注射方法中，也存在附著于粒子表面的物質在打入粒子時從表面脫離而造成導入效率較低這樣的問題。另外，在電穿孔法、聲孔效應法及粒子槍法中，也存在注射的物質的消耗量多、難以注射貴重的物質這樣的問題。

為了解決上述以往的局部消融方法、注射方法的問題，本發明人等發現如下內容并進行了專利申請(參照專利文獻1)，即制作了如下氣泡噴出構件，該氣泡噴出構件包括：芯材，其由導電材料形成；輪廓部，其由絕緣材料形成，覆蓋所述芯材且包括從所述芯材的前端延伸出來的部分；以及空隙，其形成于所述輪廓部的延伸出來的部分與所述芯材的前端之間，使該氣泡噴出構件浸漬于溶液中，在溶液中施加高頻電壓而產生氣泡，向加工對象物連續地放出該氣泡，由此能夠對加工對象物進行切削(局部消融)。

另外，發現如下內容并進行了專利申請(參照專利文獻1)，即在所述氣泡噴出構件的輪廓部的外側以與輪廓部之間具有空間的方式設置外側輪廓部，通過向所述空間導入溶解和/或分散有注射物質的溶液，能夠產生在界面吸附有溶解和/或分散有注射物質的溶液的氣泡，通過向加工對象物連續地放出該氣泡，由此能夠對加工對象物進行切削，并且能夠將覆蓋氣泡的溶液所含有的注射物質向加工對象物注射。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第5526345號公報

非專利文獻

非專利文獻1：