[發(fā)明專利]環(huán)氧樹脂組合物、膜狀環(huán)氧樹脂組合物及電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680058152.4
• 申請日: 2016-08-01
• 公開（公告）號: CN108137793B
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 荻原弘邦;野村豐;渡瀨裕介;鈴木雅彥;鳥羽正也;藤本大輔;金子知世
• 申請（專利權(quán)）人: 昭和電工材料株式會社
• 主分類號: C08G59/62
• 分類號: C08G59/62;C08K3/013;C08L63/00;C08L83/04;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;陳彥

本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組合物，其含有：(A)環(huán)氧樹脂、(B)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂、(C)有機(jī)硅粉末、(D)固化促進(jìn)劑、以及(E)無機(jī)填充劑，(A)環(huán)氧樹脂包含在25℃時(shí)為液態(tài)的環(huán)氧樹脂，(B)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂包含具有萘環(huán)和羥基的樹脂，以(A)環(huán)氧樹脂與(B)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂的合計(jì)量為基準(zhǔn)，在25℃時(shí)為液態(tài)的環(huán)氧樹脂的含量為大于或等于32質(zhì)量％，以環(huán)氧樹脂組合物的總量(其中，當(dāng)環(huán)氧樹脂組合物含有溶劑時(shí)，不包括溶劑。)為基準(zhǔn)，(C)有機(jī)硅粉末的含量為0.80～7.30質(zhì)量％。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組合物、膜狀環(huán)氧樹脂組合物及電子裝置。本發(fā)明涉及能夠進(jìn)行電子部件或電子器件(例如，配置于印刷配線基板的電子部件或電子器件)的埋入或密封等的環(huán)氧樹脂組合物及膜狀環(huán)氧樹脂組合物、以及使用它們的電子裝置。

背景技術(shù)

隨著電子設(shè)備的輕薄短小化，半導(dǎo)體裝置的小型化及薄型化正在進(jìn)展。使用與半導(dǎo)體元件幾乎相同大小的半導(dǎo)體裝置的形態(tài)、或在半導(dǎo)體裝置上堆積半導(dǎo)體裝置的安裝形態(tài)(Package on Package，堆疊封裝)正在盛行，可預(yù)想今后半導(dǎo)體裝置的小型化及薄型化會進(jìn)一步進(jìn)展。

如果半導(dǎo)體元件的精細(xì)化進(jìn)一步發(fā)展，端子數(shù)增加，則難以在半導(dǎo)體元件上設(shè)置全部的外部連接端子(外部連接用的端子)。例如，強(qiáng)行將外部連接端子設(shè)置在半導(dǎo)體元件上時(shí)，端子間的間距會變窄，并且端子高度會變低，難以確保安裝半導(dǎo)體裝置后的連接可靠性。因此，為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體裝置的小型化和薄型化，提出了許多新的安裝方法。

例如，提出了如下的安裝方法及使用該安裝方法制作的半導(dǎo)體裝置，該安裝方法為：將由半導(dǎo)體晶片進(jìn)行單片化而制作的半導(dǎo)體元件以具有適當(dāng)間隔的方式進(jìn)行再配置后，使用液態(tài)或固態(tài)的樹脂密封材料將半導(dǎo)體元件密封，并進(jìn)一步在將半導(dǎo)體元件密封的部分設(shè)置外部連接端子(例如，參照下列專利文獻(xiàn)1～4)。

經(jīng)再配置的半導(dǎo)體元件的密封例如通過利用模具將液態(tài)或固態(tài)的樹脂密封材料進(jìn)行成型的模塑成型來進(jìn)行。通過模塑成型來進(jìn)行密封成型時(shí)，有時(shí)使用轉(zhuǎn)移模塑成型，所述轉(zhuǎn)移模塑成型是通過將使顆粒狀的樹脂密封材料熔融而獲得的樹脂澆注至模具內(nèi)來進(jìn)行密封。然而，由于將熔融而獲得的樹脂澆注來進(jìn)行成型，因此在將大面積進(jìn)行密封的情況下，有產(chǎn)生未填充部的可能性。因此，近年來開始使用預(yù)先將樹脂密封材料供給到模具或被密封體后進(jìn)行成型的壓縮模塑成型。在壓縮模塑成型中，由于將樹脂密封材料直接供給到模具或被密封體，因此有即使是大面積的密封也不易產(chǎn)生未填充部的優(yōu)點(diǎn)。在壓縮模塑成型中，與轉(zhuǎn)移模塑成型同樣地，使用液態(tài)或固態(tài)的樹脂密封材料。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利第3616615號公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2001-244372號公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本特開2001-127095號公報(bào)

專利文獻(xiàn)4：美國專利申請公開第2007/205513號說明書

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的問題

另外，近年來進(jìn)行了以下研究：通過使用膜狀的樹脂密封材料來代替液態(tài)或固態(tài)的樹脂密封材料，從而利用不需要模具的成型方法(層壓、壓制等)來進(jìn)行密封。這種情況下，從避免膜狀的樹脂密封材料破損而變得難以進(jìn)行密封的觀點(diǎn)出發(fā)，對于樹脂密封材料，要求優(yōu)異的處理性(彎曲性等)。

另外，將大面積進(jìn)行密封時(shí)，雖然由于一次能夠密封的面積增加而能夠縮短作業(yè)時(shí)間，但有時(shí)密封成型物會發(fā)生翹曲。密封成型物的翹曲在后續(xù)的工序中會成為誘發(fā)不良狀況的因素，因此要求減少密封成型物的翹曲。