[發明專利]環氧樹脂組合物、膜狀環氧樹脂組合物及電子裝置

有效

• 申請號: 201680058152.4
• 申請日: 2016-08-01
• 公開（公告）號: CN108137793B
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 荻原弘邦;野村豐;渡瀨裕介;鈴木雅彥;鳥羽正也;藤本大輔;金子知世
• 申請（專利權）人: 昭和電工材料株式會社
• 主分類號: C08G59/62
• 分類號: C08G59/62;C08K3/013;C08L63/00;C08L83/04;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;陳彥

1.一種環氧樹脂組合物，其含有：(A)環氧樹脂、(B)具有芳香環和羥基的樹脂、(C)有機硅粉末、(D)固化促進劑、以及(E)無機填充劑，

所述(A)環氧樹脂包含在25℃時為液態的環氧樹脂，

所述(B)具有芳香環和羥基的樹脂包含具有萘環和羥基的樹脂，

以所述(A)環氧樹脂與所述(B)具有芳香環和羥基的樹脂的合計量為基準，所述在25℃時為液態的環氧樹脂的含量為大于或等于32質量％，

以環氧樹脂組合物的總量為基準，所述(C)有機硅粉末的含量為3～7.30質量％，其中，當所述環氧樹脂組合物含有溶劑時，環氧樹脂組合物的總量不包括所述溶劑，

所述(C)有機硅粉末包含將粒子形狀為球狀的有機硅橡膠粉末的表面用有機硅樹脂被膜并進行粉末化所得到的物質、或具有由硅氧烷鍵交聯成三維網狀的結構的物質。

2.如權利要求1所述的環氧樹脂組合物，所述具有萘環和羥基的樹脂包含由下述通式(I)表示的化合物，

[化1]

式(I)中，R¹¹、R¹²、R¹³、R¹⁴及R¹⁵各自獨立地表示氫原子、碳數1～6的烷基或碳數1～2的烷氧基；m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7及m8各自獨立地表示0～2的整數，其中，不包括m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7及m8全部為0的情況；n1表示0～10的整數。

3.如權利要求1或2所述的環氧樹脂組合物，所述(C)有機硅粉末具有硅氧烷鍵交聯成三維網狀的結構。

4.一種膜狀環氧樹脂組合物，其包含權利要求1～3中任一項所述的環氧樹脂組合物或其固化物。

5.一種電子裝置，其具備被密封體和將所述被密封體進行密封的密封部，所述被密封體是選自由電子部件和電子器件組成的組中的至少一種，

所述密封部包含權利要求1～3中任一項所述的環氧樹脂組合物或其固化物、或者權利要求4所述的膜狀環氧樹脂組合物。