[發明專利]加熱器控制裝置、加熱器控制方法、基板處理裝置及基板處理方法

在審

• 申請號: 201680058002.3
• 申請日: 2016-09-30
• 公開（公告）號: CN108141913A
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 木名瀨淳;松島大輔
• 申請（專利權）人: 芝浦機械電子株式會社
• 主分類號: H05B3/00
• 分類號: H05B3/00;H01L21/027;G05D23/22
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 任玉敏

在具有將石英板(50)加熱的加熱器(80和檢測石英板(50)的溫度的熱電偶(60)、基于從熱電偶(60)輸出的溫度信息值控制加熱器(80)以使石英板(50)的溫度成為目標溫度值Tx的加熱器控制部(100)中，熱電偶(60)在石英板(50)上設有4個；具有：前處理單元(110)，從4個熱電偶(60)輸入溫度信息值，使用被輸入的溫度信息值組中的、將最小值的溫度信息值去除后的其余的溫度信息值，求出代表溫度值T；和反饋控制部(104)，控制加熱器(80)，以使代表溫度值T成為目標溫度值Tx。

技術領域

本發明涉及加熱器控制裝置、加熱器控制方法、基板處理裝置及基板處理方法。

背景技術

已知有將半導體基板用高溫板或爐等加熱、通過添加溶劑或藥液來將半導體基板處理(蝕刻處理等)的各種基板處理裝置(例如，日本專利公開公報：特開平9－134872號公報)。

在這種基板處理裝置中，用于將高溫板或爐等的對象物加熱的加熱器的控制通常是PID控制(Proportional－Integral－Differential Controller)。圖7是使用加熱器將高溫板加熱的例子，加熱器101的熱在傳熱體101a中傳遞，將高溫板102加熱。在高溫板102上，為了檢測其溫度值Tp而設置溫度檢測器103。將由該溫度檢測器103檢測出的溫度值Tp向反饋控制部104的比較器104a輸入，計算與從外部輸入的高溫板102的目標溫度值Tx的差ΔT。并且，對于該差ΔT，由反饋控制部104的PID控制部104b進行PID控制(比例/積分/微分)的運算，基于其運算結果，調整從AMP(amplifier)105向加熱器101輸出的功率。由此，控制加熱器101以使高溫板102維持目標溫度值Tx。

發明內容

在上述加熱器的控制方法中，有以下這樣的問題。即，在通過加熱器的控制將高溫板或爐等對象物設定為目標溫度值的情況下，在向對象物施加的干擾為一定(自然散熱等)的情況下能進行適當的控制，但在干擾為局部性的情況下難以進行適當的控制。例如，有在高溫板上局部地附著藥液等液滴的情況。此時，如果高溫板的附著液滴的部位遠離配置有溫度檢測器的場所，則溫度檢測器不受液滴的影響而輸出適當的溫度值。因而，基于該溫度檢測器的輸出，進行加熱器的適當的控制。但是，如果偶發性地液滴附著到配置有溫度檢測器的場所的附近，則溫度檢測器檢測到較大的溫度下降或溫度上升。在此情況下，盡管高溫板的實際的溫度值與目標溫度值相比相差不那么遠，但通過基于由溫度檢測器檢測到的溫度值的PID控制，過度地反應以要使檢測出的溫度值回到目標溫度值。結果，有通過過量調節(overshoot)等而不能進行加熱器的適當的控制的情況。如液滴那樣局部性地使溫度值變化的因素由于是否附著到溫度檢測器的配置場所的附近是偶然的，所以會采取不確定的動態。

在上述那樣的情形中，不能說溫度檢測器是異常的。溫度檢測器正確地測量其被設置的場所的溫度。重要的是，當相對于被溫度控制的高溫板等對象物、液滴的附著部位不為一定(即干擾是局部性的)時，起因于此，由溫度檢測器檢測的溫度值較大地變動。因此，即使控制加熱器，也不能將對象物設定為目標溫度值。

本發明的目的是提供一種即使在局部性地發生干擾的情況下也能夠進行適當的加熱器控制的加熱器控制裝置、加熱器控制方法、基板處理裝置及基板處理方法。

用來解決課題的手段

有關本發明的技術方案的加熱器控制裝置，具有將被加熱體加熱的加熱器和檢測上述被加熱體的溫度的溫度檢測器，基于從該溫度檢測器輸出的溫度信息值控制上述加熱器，以使上述被加熱體的溫度成為目標溫度值；上述溫度檢測器在上述被加熱體上設有多個；具有：前處理部，從上述多個溫度檢測器輸入溫度信息值，使用被輸入的溫度信息值組中的、從最小值或最大值的一方或兩者去除至少1個溫度信息值后的其余的溫度信息值，求出代表溫度值；和反饋控制部，控制上述加熱器，以使上述代表溫度值成為上述目標溫度值。