[發明專利]固態成像器件封裝和制造方法，及電子裝置

在審

• 申請號: 201680057429.1
• 申請日: 2016-09-27
• 公開（公告）號: CN108140648A
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 穗刈澄夫;福田圭基
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: H01L27/14
• 分類號: H01L27/14;H01L23/02;H04N5/225;H04N5/369
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種固態成像器件封裝，包括：

固態成像器件芯片，將透鏡取得的光轉換為電信號；

插入基板，固定所述固態成像器件芯片；

具有框架結構的框架，圍繞所述固態成像器件芯片并且防止不必要的光照射至所述固態成像器件芯片的光接收面上；以及

防護玻璃，至少保護所述固態成像器件芯片免受外部環境的影響，并且所述防護玻璃透過光，

其中，在所述框架的與所述防護玻璃接觸的粘附表面上，橫亙所述框架的開口部的整個周圍形成凸起形狀的堤結構。

2.根據權利要求1所述的固態成像器件封裝，其中，所述框架的開口部形成為使從所述透鏡取得的最大入射角的光照射在比所述固態成像器件芯片的電極更靠內的內側。

3.根據權利要求1所述的固態成像器件封裝，其中，面向所述框架的所述開口部的內側的表面以預定角度形成從頂部至底部逐漸擴大的錐形表面。

4.一種制造固態成像器件封裝的方法，所述固態成像器件封裝包括：固態成像器件芯片，將透鏡取得的光轉換為電信號；插入基板，固定所述固態成像器件芯片；具有框架結構的框架，圍繞所述固態成像器件芯片并且防止不必要的光照射至所述固態成像器件芯片的光接收面上；防護玻璃，至少保護所述固態成像器件芯片免受外部環境的影響并且所述防護玻璃透過光；以及在所述框架的與所述防護玻璃接觸的粘附表面上，橫亙所述框架的開口部的整個周圍形成凸起形狀的堤結構，

所述方法包括以使粘合劑進入在所述防護玻璃與所述框架之間通過所述堤結構所設置的間隙的方式涂布所述粘合劑。

5.一種電子裝置，包括：

固態成像器件封裝，包括：

固態成像器件芯片，將透鏡取得的光轉換為電信號；

插入基板，固定所述固態成像器件芯片；

具有框架結構的框架，圍繞所述固態成像器件芯片并且防止不必要的光照射至所述固態成像器件芯片的光接收面上；以及

防護玻璃，至少保護所述固態成像器件芯片免受外部環境的影響并且所述防護玻璃透過光，

其中，在所述框架的與所述防護玻璃接觸的粘附表面上，橫亙所述框架的開口部的整個周圍形成凸起形狀的堤結構。