[發(fā)明專利]配線基板的制造方法以及配線基板

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201680056976.8
• 申請日: 2016-12-22
• 公開（公告）號: CN108141954A
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發(fā)明（設計）人: 青島信介;小清水和敏
• 申請（專利權）人: 株式會社藤倉
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;G06F3/041;G06F3/044;H05K3/12
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;青煒

1.一種配線基板的制造方法，該配線基板具有至少包括細線和寬度寬于所述細線的粗線的導體部，

其中，所述配線基板的制造方法具備：

第一工序，在該工序中，形成所述細線和分界線，該分界線與所述粗線的輪廓中的至少靠近所述細線的部分對應；以及

第二工序，在該工序中，形成所述粗線的余下部分。

2.根據權利要求1所述的配線基板的制造方法，其中，

包括以滿足下述(1)式的方式形成所述細線、所述分界線以及所述余下部分的步驟，

H₂＜H₃...(1)

在所述(1)式中，H₂是所述分界線的高度，H₃是所述余下部分的高度。

3.根據權利要求1或2所述的配線基板的制造方法，其中，

所述第二工序包括在俯視視角中使所述粗線的余下部分的一部分與所述分界線重疊的步驟。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的配線基板的制造方法，其中，

所述分界線與所述輪廓的全部對應。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的配線基板的制造方法，其中，

所述第一工序包括以滿足下述(2)式的方式形成所述細線以及所述分界線的步驟，

W₁＜W₂...(2)

其中，在所述(2)式中，W₁是所述細線的寬度，W₂是所述分界線的寬度。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的配線基板的制造方法，其中，

所述分界線由彼此并列延伸的多個線狀圖案構成。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的配線基板的制造方法，其中，

所述粗線具有被所述輪廓包圍，且以網眼狀形成的網眼部，

所述配線基板的制造方法包括在所述第二工序前形成所述網眼部的步驟。

8.一種配線基板，其具有至少包括細線和寬度寬于所述細線的粗線的導體部，其中，

所述粗線具有：

主體部，其由與構成所述細線的材料不同的組成的材料構成；以及

分界線，其由與構成所述細線的材料相同的組成的材料構成，

所述分界線與所述粗線的輪廓中的至少靠近所述細線的部分對應地形成。

9.根據權利要求8所述的配線基板，其中，

構成所述主體部的材料的電阻相比構成所述細線的材料的電阻相對偏高。

10.根據權利要求8或9所述的配線基板，其中，

滿足下述(3)式，

H₂＜H₃...(3)

在所述(3)式中，H₂是所述分界線的高度，H₃是所述主體部的高度。

11.根據權利要求8～10中任一項所述的配線基板，其中，

在俯視視角中，所述分界線與所述主體部的一部分重疊。

12.根據權利要求8～11中任一項所述的配線基板，其中，

所述分界線與所述輪廓的全部對應。

13.根據權利要求8～12中任一項所述的配線基板，其中，

滿足下述(4)式，

W₁＜W₂...(4)

其中，在所述(4)式中，W₁是所述細線的寬度，W₂是所述分界線的寬度。

14.根據權利要求8～13中任一項所述的配線基板，其中，所述分界線由彼此并列延伸的多個線狀圖案構成。

15.根據權利要求8～14中任一項所述的配線基板，其中，

所述粗線還具有被所述輪廓包圍并且以網眼狀形成的網眼部，

所述網眼部由與構成所述細線的材料相同的組成的材料構成。