[發明專利]包括嵌入式堆疊封裝（PoP）器件的集成器件

有效

• 申請號: 201680056896.2
• 申請日: 2016-09-27
• 公開（公告）號: CN108140637B
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: R·庫瑪;C-K·金;M·沙
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/66;H01L23/552;H01L25/16
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;崔卿虎

一種集成器件包括印刷電路板(PCB)和耦合到印刷電路板(PCB)的堆疊封裝(PoP)器件。堆疊封裝(PoP)器件包括包含第一電子封裝組件(例如，第一管芯)的第一封裝件和耦合到第一封裝件的第二封裝件。集成器件包括形成在第一封裝件與第二封裝件之間的第一包封層。集成器件包括至少部分地包封堆疊封裝(PoP)器件的第二包封層。集成器件被配置為提供蜂窩功能、無線保真功能和藍牙功能。在一些實現中，第一包封層與第二包封層分離。在一些實現中，第二包封層包括第一包封層。堆疊封裝(PoP)器件包括位于第一封裝件與第二封裝件之間的間隙控制件。

優先權聲明/權益聲明

本申請要求于2015年10月2日在美國專利和商標局提交的美國臨時申請號62/236,766以及于2016年4月13日在美國專利和商標局提交的美國非臨時申請號15/097,719的優先權和權益，這兩者通過引用明確地并入本文。

技術領域

各種特征可以涉及一種集成器件，并且更具體地涉及一種包括嵌入式堆疊封裝(PoP)器件的集成器件。

背景技術

諸如智能電話、平板電腦的移動設備、物聯網(IoT)等需要多個組件、芯片組等。通常，這些組件在具有一個或多個集成電路的印刷電路板上提供。將這些組件封裝在一起成為產品變得越來越具有挑戰性。圖1示出了集成器件100，其包括印刷電路板(PCB)102、第一集成電路(IC)封裝件104、第二集成電路(IC)封裝件106、無源組件108(例如，電容器)和蓋子130。第一集成電路(IC)封裝件104、第二集成電路(IC)封裝件106和無源組件108耦合到印刷電路板(PCB)102。

蓋子130耦合到印刷電路板(PCB)102。蓋子130可以是覆蓋和保護第一集成電路(IC)封裝件104、第二集成電路(IC)封裝件106 和無源組件108免于外部環境的金屬材料。蓋子130的使用導致集成器件100中出現空隙。因此，在集成器件100中存在浪費的空間。集成器件100中的這種浪費的空間限制了集成器件100可以有多小，其進而限制了其中可以實現集成器件的設備的類型。

減小集成器件的尺寸造成了若干技術障礙和挑戰。首先，隨著集成電路(IC)被封裝為彼此靠得更近，它們開始實質上相互干擾，這可能導致一個或多個不起作用的IC。其次，將IC更緊密地封裝在集成器件中可能會引起結構缺陷，這可能導致有缺陷的或不起作用的集成器件。

圖2示出了當IC被緊密地封裝在一起時的這樣的缺陷的示例。如圖所示，圖2示出了堆疊封裝(PoP)器件200，其包括第一封裝件202、第二封裝件204和空隙290。第一封裝件202包括第一管芯 220、第一封裝件襯底222和第一包封層250。第一封裝件襯底222 包括第一多個焊盤224和第一焊盤226。第一管芯220通過第一多個焊球228耦合到第一封裝件襯底222。具體地，第一管芯220通過第一多個焊球228耦合到第一多個焊盤224。第二多個焊球236耦合到第一封裝件襯底222。

第二封裝件204包括第二管芯240、第二封裝件襯底242、第二焊盤246、第三多個焊球256和第二包封層260。第二管芯240耦合到第二封裝件襯底242。第二封裝件204通過第三多個焊球256耦合到第一封裝件202。例如，第三多個焊球256耦合到第一封裝件襯底 222的第一焊盤226和第二封裝件204的第二焊盤246。

圖2示出了第一管芯220與第二封裝件204的第二封裝件襯底 242之間的空隙290?？障?90是第一包封層250中的空間。當第一管芯220與第二封裝件襯底242之間的間隙或空間太小或太窄以致不能允許第一包封層250完全流入第一管芯220與第二封裝件襯底242之間時，空隙290可能發生。