[發(fā)明專利]包括嵌入式堆疊封裝（PoP）器件的集成器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680056896.2
• 申請日: 2016-09-27
• 公開（公告）號: CN108140637B
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: R·庫瑪;C-K·金;M·沙
• 申請（專利權(quán)）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/66;H01L23/552;H01L25/16
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 王茂華;崔卿虎

1.一種集成器件，包括：

印刷電路板(PCB)；

堆疊封裝(PoP)器件，耦合到所述印刷電路板(PCB)，其中所述堆疊封裝(PoP)器件包括：

第一封裝件，包括第一電子封裝組件；

第二封裝件，耦合到所述第一封裝件，使得在所述第一電子封裝組件與所述第二封裝件之間存在間隔，其中所述間隔為100微米(μm)或更小；以及

間隙控制件，被配置為提供所述第一封裝件與所述第二封裝件之間的空間，所述間隙控制件包括間隔件和粘合層；

第一包封層，形成在所述第一封裝件與所述第二封裝件之間，使得所述第一包封層耦合到所述第一封裝件和所述第二封裝件；以及

第二包封層，至少部分地包封所述堆疊封裝(PoP)器件，

其中所述第一包封層被配置為至少部分地包封包括所述間隔件和所述粘合層的所述間隙控制件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成器件，其中所述第二包封層包括所述第一包封層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成器件，其中所述第一包封層與所述第二包封層分離。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成器件，進(jìn)一步包括耦合到所述印刷電路板(PCB)的至少一個電子封裝組件，其中所述至少一個電子封裝組件在所述堆疊封裝(PoP)器件外部。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成器件，其中所述堆疊封裝(PoP)器件和所述至少一個電子封裝組件被配置為提供蜂窩功能、無線保真(WiFi)功能和藍(lán)牙功能。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成器件，其中所述集成器件被配置為提供全球定位系統(tǒng)(GPS)功能、無線保真(WiFi)功能、藍(lán)牙功能和至少一個射頻前端(RFFE)功能。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成器件，其中至少一個射頻前端(RFFE)功能包括全球移動通信系統(tǒng)(GSM)、寬帶碼分多址(WCDMA)、頻分雙工長期演進(jìn)(FDD-LTE)、和/或時分雙工長期演進(jìn)(TDD-LTE)。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成器件，進(jìn)一步包括被配置為至少部分地圍繞所述至少一個電子封裝組件的內(nèi)部屏蔽件，其中所述內(nèi)部屏蔽件被配置為將所述至少一個電子封裝組件與所述堆疊封裝(PoP)器件隔離。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成器件，進(jìn)一步包括形成在所述第二包封層之上的外部屏蔽件，其中所述外部屏蔽件耦合到所述內(nèi)部屏蔽件。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成器件，其中所述間隙控制件位于所述第一封裝件與所述第二封裝件之間，并且被配置為在所述第一封裝件與所述第二封裝件之間提供最小間隙，其中所述最小間隙為10微米(μm)或更大。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的集成器件，其中所述第二封裝件包括第二封裝件襯底，并且所述間隙控制件位于所述第一電子封裝組件與所述第二封裝件襯底之間。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的集成器件，其中所述第一包封層形成在所述第一電子封裝組件與所述第二封裝件襯底之間。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的集成器件，其中所述第一電子封裝組件與所述第二封裝件襯底之間的間隙為100微米(μm)或更小。

14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的集成器件，其中所述第二封裝件包括第二重新分配部分，并且所述間隙控制件位于所述第一電子封裝組件與所述第二重新分配部分之間。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的集成器件，其中所述第一包封層形成在所述第一電子封裝組件與所述第二重新分配部分之間。