[發明專利]高容量繼電器用氣密端子及采用高容量繼電器用氣密端子的高容量繼電器用接點裝置有效
| 申請號: | 201680056631.2 | 申請日: | 2016-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN108140514B | 公開(公告)日: | 2020-04-14 |
| 發明(設計)人: | 森川哲志;奧野晃;西脇進;小根澤裕 | 申請(專利權)人: | 肖特(日本)株式會社 |
| 主分類號: | H01H50/14 | 分類號: | H01H50/14;H01H50/02;H01R9/16 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 胡曼 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 容量 器用 氣密 端子 采用 接點 裝置 | ||
1.一種高容量繼電器用氣密端子,其特征在于,包括:
金屬容器,所述金屬容器設有通孔;管引導件,所述管引導件插通于所述通孔;絕緣玻璃,所述絕緣玻璃將所述管引導件與所述金屬容器氣密地封接;以及端子臺,所述端子臺貫通所述管引導件并且與所述管引導件氣密地固接,所述端子臺由低電阻金屬構成,
在所述管引導件的與所述絕緣玻璃接觸的部分的內周面和所述端子臺的對應部分的外周面之間,設置有間隙,
所述管引導件與所述端子臺的固接位置位于所述通孔的外側,
所述端子臺具有:大直徑的圓盤部;以及圓柱部,所述圓柱部的直徑比圓盤部的直徑小,且所述圓柱部與所述圓盤部的下表面中央連接,
所述管引導件在一端具有凸緣部,
所述凸緣部的上表面與所述端子臺的所述圓盤部的下表面外周部通過焊接或釬接而氣密地接合。
2.如權利要求1所述的高容量繼電器用氣密端子,其特征在于,
所述金屬容器具有:設有所述通孔的平面板;以及設于所述平面板的周圍的周壁,
設有所述通孔的所述平面板的板厚比所述周壁的板厚厚。
3.如權利要求1所述的高容量繼電器用氣密端子,其特征在于,
在所述金屬容器中,所述通孔周圍的同心圓狀部分的板厚比同心圓狀部分以外的部分的板厚厚。
4.如權利要求1~3中任一項所述的高容量繼電器用氣密端子,其特征在于,
在所述金屬容器的內壁面設有耐熱絕緣件。
5.一種高容量繼電器用接點裝置,其特征在于,
采用權利要求1~4中任一項所述的高容量繼電器用氣密端子,并利用電磁體裝置來斷開、閉合,
所述高容量繼電器用接點裝置還包括:固定接點,所述固定接點支承于所述端子臺;蓋體,所述蓋體將設于所述金屬容器的開口部覆蓋而密閉;軸,所述軸將所述蓋體貫通;可動接觸件,所述可動接觸件支承于所述軸;以及可動接點,所述可動接點設于所述可動接觸件。
6.如權利要求5所述的高容量繼電器用接點裝置,其特征在于,
在所述蓋體的內壁面設有耐熱絕緣件。
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