[發明專利]導電部件及其制造方法

有效

• 申請號: 201680056284.3
• 申請日: 2016-08-05
• 公開（公告）號: CN108138349B
• 公開（公告）日: 2020-03-03
• 發明（設計）人: 西川洋介;清水小百合;角慎一郎
• 申請（專利權）人: 日本輕金屬株式會社
• 主分類號: C25D7/00
• 分類號: C25D7/00;C25D3/12;C25D5/16;C25D5/30;H01R13/03;H01R43/16
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 溫劍;胡燁

本發明提供能夠抑制接觸電阻的增加的導電部件及其制造方法。導電部件的特征為在設置于基材（1）上的接點部（2）的表面具有Ni鍍覆層（3），Ni鍍覆層（3）的表面的算術平均粗糙度Sa在20nm以上，藉此解決上述技術問題。Ni鍍覆層（3）的X射線衍射圖的Ni(200)面的位置的峰的半高寬優選在0.6°以下，Ni鍍覆層（3）的壓痕硬度H_IT優選在5000N/mm²以下。

技術領域

本發明涉及導電部件及其制造方法。

背景技術

以往，在匯流條(日文：バスバー)等導電部件的基材中，使用導電性良好的銅。近年來，由于銅錠的價格高企等原因，多使用鋁或鋁合金。但是，鋁或鋁合金的表面容易生成絕緣性的氧化物或水合物的皮膜，存在隨著時間的推移而接觸電阻增加的問題。于是，對于使用由鋁或鋁合金構成的基材的導電部件，為了提高導電性，在與被導電部件通電的接點部設置了Sn鍍覆層。

設置Sn鍍覆層時，由于鋁或鋁合金是難以進行鍍覆的材料，首先在其表面進行鋅酸鹽處理以設置Zn層。該Zn層有時會因作為強酸性浴的Sn鍍覆浴而溶解，因此，通常在Zn層上進一步設置能夠以弱酸性浴形成的Ni鍍覆層作為基底層，再在其上設置Sn鍍覆層(專利文獻1、2)。

專利文獻1：日本專利特開2013-227630號公報

專利文獻2：日本專利特開2006-291340號公報

發明內容

但是，在設置Ni鍍覆層之后設置Sn鍍覆層的情況下，存在鍍覆處理工序多而導致成本增加的問題。而且，設置了鍍覆層后的導電部件為了防止接點部以外的通電，多在接點部以外的表面用絕緣性樹脂等進行了被覆。為用樹脂被覆而將導電部件和樹脂一體成形的情況下，熔融樹脂的熱不僅導致由樹脂被覆的接點部以外的表面呈高溫，設置了Sn鍍覆層的接點部也呈高溫。如此，則由于Sn的熔點為232℃的低值，有時會使得Sn鍍覆層部分熔融而損傷鍍層，無法充分獲得抑制接觸電阻增加的效果。

為解決這種問題，考慮了不設置Sn鍍覆層、不將熔點高的Ni鍍覆層作為基底層而是作為最表面層的導電部件。但是，Ni鍍覆層在高溫高濕環境下比 Sn鍍覆層更具生成氧化物或水合物的情況，其結果是有時會導致接觸電阻增加。因此，作為在諸如車輛的引擎室內的高溫高濕環境下使用的匯流條等導電部件，依舊使用在基材上依次具有Ni鍍覆層和Sn鍍覆層的導電部件，期望能夠解決上述問題的導電部件。

本發明的技術問題在于提供能夠抑制接觸電阻的增加的導電部件及其制造方法。

本發明人為完成上述課題而進行了各種研究，結果發現通過使Ni鍍覆層的表面變得粗糙，即便在高溫高濕環境下也能防止Ni鍍覆層的表面形成氧化物和水合物。于是，發現通過形成表面粗糙的Ni鍍覆層作為最表面層而能夠不設置Sn鍍覆層且充分抑制接觸電阻的增加，從而完成了本發明。

即，本發明為導電部件，特征是在設置于基材上的接點部的表面具有Ni 鍍覆層，Ni鍍覆層的表面的算術平均粗糙度Sa在20nm以上。

本發明中，Ni鍍覆層的X射線衍射圖的Ni(200)面的位置的峰的半高寬優選在0.6°以下。

本發明中，Ni鍍覆層的壓痕硬度H_IT優選在5000N/mm²以下。

本發明中，Ni鍍覆層中的硫含量優選低于0.1質量％。本發明中，能夠實現接點部以外的表面形成有樹脂層的構成。本發明中，基材優選由鋁或鋁合金構成。

本發明為上述任一項所述的導電部件的制造方法，其具有準備基材的工序以及用Ni鍍覆處理液接觸設置于基材上的接點部的鍍覆處理工序，Ni鍍覆處理液不含含有硫的光亮劑。