[發明專利]導電部件及其制造方法有效
| 申請號： | 201680056284.3 | 申請日： | 2016-08-05 |
| 公開（公告）號： | CN108138349B | 公開（公告）日： | 2020-03-03 |
| 發明（設計）人： | 西川洋介;清水小百合;角慎一郎 | 申請（專利權）人： | 日本輕金屬株式會社 |
| 主分類號： | C25D7/00 | 分類號： | C25D7/00;C25D3/12;C25D5/16;C25D5/30;H01R13/03;H01R43/16 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 溫劍;胡燁 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電 部件 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.匯流條，其特征在于，在設置于由鋁或鋁合金構成的基材上的接點部的表面具有Ni鍍覆層，Ni鍍覆層的表面的算術平均粗糙度Sa在20nm以上。
2.如權利要求1所述的匯流條，其特征在于，Ni鍍覆層的X射線衍射圖的Ni(200)面的位置的峰的半高寬在0.6°以下。
3.如權利要求1或2所述的匯流條，其特征在于，Ni鍍覆層的壓痕硬度HIT在5000N/mm2以下。
4.如權利要求1或2所述的匯流條，其特征在于，Ni鍍覆層中的硫含量低于0.1質量％。
5.如權利要求1或2所述的匯流條，其特征在于，接點部以外的表面形成有樹脂層。
6.權利要求1～5中任一項所述的匯流條的制造方法，其特征在于，具有準備由鋁或鋁合金構成的基材的工序以及用Ni鍍覆處理液接觸設置于基材上的接點部的鍍覆處理工序，
Ni鍍覆處理液不含有含硫的光亮劑。
7.如權利要求6所述的制造方法，其特征在于，鍍覆處理工序中，使用pH為3.5～4.8的氨基磺酸浴進行電解鍍覆處理。
8.如權利要求6或7所述的制造方法，其特征在于，準備基材的工序是抽出卷繞成線圈狀的基材的工序，
在鍍覆處理工序后，還具有將鍍覆處理過的基材卷繞成線圈狀的工序，以及進行切削加工和成形加工的工序。
9.如權利要求6或7所述的制造方法，其特征在于，在鍍覆處理工序后，具有在接點部以外的部分設置樹脂層的工序。
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