[發明專利]半導體器件及其制造方法

有效

• 申請號: 201680055999.7
• 申請日: 2016-02-23
• 公開（公告）號: CN108140577B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 出口善宣;渡邊彰信
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L21/3205
• 分類號: H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳偉;王娟娟

半導體器件具有半導體襯底(SB)和形成在半導體襯底(SB)的主面上的布線構造。布線構造所包含的多個布線層中的最上方的第1布線層包含焊盤(PD)，焊盤(PD)具有用于接合銅導線的第1區域、和用于使探針接觸的第2區域。布線構造所包含的多個布線層中的比第1布線層低一層的第2布線層包含配置在焊盤(PD)的正下方的布線(M6)，布線(M6)配置在焊盤(PD)的第1區域以外的區域的正下方，在焊盤(PD)的第1區域的正下方，沒有形成與布線(M6)同層的導體圖案。

技術領域

本發明涉及半導體器件及其制造方法，例如能夠良好地利用于連接銅導線的半導體器件及其制造方法。

背景技術

在半導體芯片的焊盤上連接有導線。作為與焊盤連接的導線，具有金導線，但近年來，研究使用銅導線。

在日本特開2014-143236號公報(專利文獻1)中，記載了與能夠適用于銅導線接合的半導體器件相關的技術。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-143236號公報

發明內容

在連接銅導線的半導體器件中，期望提高可靠性。

其他課題和新的特征可以從本說明書的記述及附圖得以明確。

根據一個實施方式，半導體器件具有：具有焊盤的半導體芯片；與上述半導體芯片的上述焊盤電連接的銅導線；和將上述半導體芯片及上述銅導線封固的封固樹脂部。在上述半導體芯片中，上述焊盤具有用于接合上述銅導線的第1區域、和用于使探針(probe)接觸的第2區域。在上述半導體芯片中，比上述焊盤低一層的布線層包含配置在上述焊盤的正下方的第1布線，上述第1布線配置在上述焊盤的除上述第1區域以外的區域的正下方，在上述焊盤的上述第1區域的正下方，沒有形成與上述第1布線同層的導體圖案。

根據一個實施方式，半導體器件具有半導體襯底、和形成在上述半導體襯底的主面上的布線構造。上述布線構造所包含的多個布線層中的最上方的第1布線層包含焊盤，上述焊盤具有用于接合銅導線的第1區域、和用于使探針接觸的第2區域。上述布線構造所包含的上述多個布線層中的比上述第1布線層低一層的第2布線層包含配置在上述焊盤的正下方的第1布線，上述第1布線配置在上述焊盤的除上述第1區域以外的區域的正下方，在上述焊盤的上述第1區域的正下方，沒有形成與上述第1布線同層的導體圖案。

根據一個實施方式，半導體器件的制造工序具有：(a)工序，準備半導體襯底；(b)工序，在上述半導體襯底的主面上形成布線構造；(c)工序，使探針與上述布線構造所包含的多個布線層中的最上方的第1布線層中包含的焊盤接觸來進行探針檢查；以及(d)工序，將銅導線電連接于上述焊盤。上述焊盤具有用于接合上述銅導線的第1區域、和用于使上述探針接觸的第2區域。上述多個布線層中的比上述第1布線層低一層的第2布線層包含配置在上述焊盤的正下方的第1布線，上述第1布線配置在上述焊盤的除上述第1區域以外的區域的正下方，在上述焊盤的上述第1區域的正下方沒有形成與上述第1布線同層的導體圖案。

發明效果

根據一個實施方式，能夠提高半導體器件的可靠性。

附圖說明

圖1是一個實施方式的半導體器件的整體平面圖。

圖2是表示將圖1的半導體器件(半導體芯片)封裝化得到的半導體器件(半導體封裝)的一例的剖視圖。

圖3是表示將圖1的半導體器件(半導體芯片)封裝化得到的半導體器件(半導體封裝)的其他一例的剖視圖。

圖4是表示圖2所示的半導體器件的制造工序的流程圖。

圖5是表示圖3所示的半導體器件的制造工序的流程圖。