[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680055999.7
• 申請日: 2016-02-23
• 公開（公告）號(hào): CN108140577B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 出口善宣;渡邊彰信
• 申請（專利權(quán)）人: 瑞薩電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/3205
• 分類號(hào): H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 陳偉;王娟娟

1.一種半導(dǎo)體器件，具有：

具有焊盤的半導(dǎo)體芯片；

與所述半導(dǎo)體芯片的所述焊盤電連接的銅導(dǎo)線；和

將所述半導(dǎo)體芯片及所述銅導(dǎo)線封固的封固樹脂部，

所述半導(dǎo)體器件的特征在于，

所述半導(dǎo)體芯片具有：

半導(dǎo)體襯底，在所述半導(dǎo)體襯底的主面上形成有半導(dǎo)體元件；和

形成在所述半導(dǎo)體襯底的主面上的、包含多個(gè)絕緣膜和多個(gè)布線層的布線構(gòu)造，

所述多個(gè)布線層中的最上方的第1布線層包含所述焊盤，

所述焊盤具有用于接合所述銅導(dǎo)線的第1區(qū)域、和用于使探針接觸的第2區(qū)域，

所述多個(gè)布線層中的比所述第1布線層低一層的第2布線層包含配置在所述焊盤的正下方的第1布線，

所述第1布線配置在所述焊盤的除所述第1區(qū)域以外的區(qū)域的正下方，

在所述焊盤的所述第1區(qū)域的正下方，沒有形成與所述第1布線同層的導(dǎo)體圖案，

所述第1布線配置在所述焊盤的所述第2區(qū)域的正下方，

所述半導(dǎo)體元件配置在所述第1區(qū)域及所述第2區(qū)域的正下方。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，

所述多個(gè)布線層中的比所述第2布線層低一層的第3布線層包含配置在所述焊盤的正下方的第2布線及第3布線，

所述第2布線配置在所述焊盤的所述第1區(qū)域的正下方，

所述第3布線配置在所述焊盤的除所述第1區(qū)域以外的區(qū)域的正下方。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，

所述第3布線配置在所述焊盤的所述第2區(qū)域的正下方。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，

所述第1布線是電源布線或接地布線。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，

所述半導(dǎo)體芯片中，所述焊盤沿著所述半導(dǎo)體芯片的上表面的第1邊排列有多個(gè)，

所述第1布線在多個(gè)所述焊盤之下延伸。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，

多個(gè)所述焊盤的所述第2區(qū)域彼此在沿著所述第1邊的方向上排列成一列，

所述第1布線在多個(gè)所述焊盤的所述第2區(qū)域之下呈直線延伸。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，

多個(gè)所述焊盤的所述第1區(qū)域彼此在沿著所述第1邊的方向上排列成一列。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，

在多個(gè)所述焊盤中混合存在有第1焊盤和第2焊盤，其中所述第1焊盤的所述第1區(qū)域比所述第1焊盤的所述第2區(qū)域接近所述第1邊，所述第2焊盤的所述第2區(qū)域比所述第2焊盤的所述第1區(qū)域接近所述第1邊，

所述第2焊盤與所述第1邊之間的距離大于所述第1焊盤與所述第1邊之間的距離。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，

在多個(gè)所述焊盤中混合存在有第1焊盤和第2焊盤，其中所述第1焊盤的所述第1區(qū)域比所述第1焊盤的所述第2區(qū)域接近所述第1邊，所述第2焊盤的所述第2區(qū)域比所述第2焊盤的所述第1區(qū)域接近所述第1邊。