[發(fā)明專利]含磨料顆粒的發(fā)光基材及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680055772.2
• 申請日: 2016-09-29
• 公開（公告）號: CN108349069B
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發(fā)明（設計）人: M·戴波杜;A·沙布利;F·卡斯蒂爾;B·拉吉爾頓;J-P·西莫納托
• 申請（專利權）人: 原子能與替代能源委員會;瑟莫康柏克特公司
• 主分類號: B24D3/34
• 分類號: B24D3/34
• 代理公司: 上海一平知識產(chǎn)權代理有限公司 31266
• 代理人: 崔佳佳;徐迅

本發(fā)明涉及一種磨料鋸切或拋光基材，包括：基材；覆蓋至少一部分基材的粘合劑C1；具有至少部分涂層C2的磨料顆粒；覆蓋粘合劑C1和涂覆有C2的磨料顆粒的涂層C3；和至少一種發(fā)光化合物。涂覆有C2的磨料顆粒與粘合劑C1和涂層C3接觸。

發(fā)明領域

本發(fā)明涉及含有磨料顆粒和發(fā)光化合物的基材，如金屬絲。

本發(fā)明的使用領域特別涉及如硅、藍寶石或碳化硅等材料的鋸切和拋光。

背景

通常，磨料裝置通過借助于粘合劑將磨料顆粒布置在基材上來制造。

該技術能夠獲得鋸切或拋光裝置，例如拋光墊、切割或拋光輪、或切割用金屬絲。

粘合劑能夠?qū)⒛チ项w粒附著到基材上。它通常由樹脂或金屬制成。

然而，顆粒與基材之間不存在對比和凸起，使得對磨料裝置磨損的任何準確監(jiān)測變得復雜。

本發(fā)明能夠通過將發(fā)光化合物集成在磨料裝置內(nèi)來解決該問題。

發(fā)明討論

申請人開發(fā)了一種集成至少一種發(fā)光化合物的磨料裝置，便于監(jiān)測其表面狀況。

因此，可以在制造結束時控制磨料裝置的狀況，也可以在其使用過程中控制磨料裝置的狀況，從而在適當?shù)臅r間更換磨料裝置。

更具體地，本發(fā)明涉及一種磨料鋸切或拋光基材，其包括：

-基材；

-覆蓋至少一部分基材的粘合劑C1；

-具有至少部分涂層C2的磨料顆粒；

-至少部分覆蓋粘合劑C1和C2涂覆的磨料顆粒的涂層C3；

-至少一種發(fā)光化合物。

在所述磨料基材中，涂覆有C2的磨料顆粒與粘合劑C1和涂層C3接觸。

此外，有利地，粘結劑C1整體地覆蓋基材，涂層C2整體地覆蓋磨料顆粒，涂層C3整體地覆蓋粘合劑C1和磨料顆粒。在使用之前，這些性質(zhì)當然涉及新的磨料基材。

具體地，所述基材可選自下組：鋼絲、紡織品和金屬板。例如，它可以是鋸絲、拋光織物或砂輪。

有利地，所述基材為含有鋼芯和圓形橫截面的金屬絲，有利地，為直徑是60微米至1.5毫米的鋼絲。

根據(jù)要切割的材料來調(diào)整鋼絲芯的直徑在本領域技術人員的能力范圍內(nèi)。因此，直徑為200微米至1毫米的芯特別適用于在錠中切割硅磚。然而，直徑為70至200微米的芯特別適用于在(硅)磚中切割硅晶片。

有利地,絲芯通常以拉伸強度大于2,000或3,000MPa(但通常小于5,000MPa)的金屬絲形式存在。

另一方面，芯可以斷裂伸長，即芯在斷裂之前，長度增加，有利地，大于1％，更有利地，大于2％。但是，優(yōu)選小于10或5％。

有利地，絲芯由導電材料制成，即為在20℃下具有低于10^-5ohm.m電阻率的材料，特別是鋼。

具體地，鋼芯可由選自下組的材料制成：碳鋼、鐵素體不銹鋼、奧氏體不銹鋼和鍍黃銅鋼。碳鋼優(yōu)選含有0.6至0.8wt％的元素。

粘合劑C1能夠?qū)⒛チ项w粒附著到基材上。

粘合劑C1優(yōu)選為金屬的。具體地，所述粘合劑C1可由鎳和/或鈷層制成，例如具有20wt％至85wt％鈷含量的鎳/鈷合金(相對于Ni/Co合金重量)，優(yōu)選為37％到65％。

“層”是指一層覆蓋基材的薄膜，具有均勻的組成。