[發明專利]含磨料顆粒的發光基材及其制造方法

有效

• 申請號: 201680055772.2
• 申請日: 2016-09-29
• 公開（公告）號: CN108349069B
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: M·戴波杜;A·沙布利;F·卡斯蒂爾;B·拉吉爾頓;J-P·西莫納托
• 申請（專利權）人: 原子能與替代能源委員會;瑟莫康柏克特公司
• 主分類號: B24D3/34
• 分類號: B24D3/34
• 代理公司: 上海一平知識產權代理有限公司 31266
• 代理人: 崔佳佳;徐迅

1.一種磨料鋸切或拋光基材，其特征在于，包括：

-基材；

-覆蓋至少一部分基材的粘合劑C1；

-具有至少部分涂層C2的磨料顆粒；

-覆蓋粘合劑C1和涂覆有C2的磨料顆粒的涂層C3；

-至少一種發光化合物；

涂覆有C2的磨料顆粒與粘合劑C1和涂層C3接觸。

2.如權利要求1所述的磨料鋸切或拋光基材，其特征在于：

-基材選自組：鋼絲、紡織品和金屬板；

-粘合劑C1由至少一層鎳/鈷合金制成，相對于Ni/Co合金重量，鈷含量為20wt％至85wt％；

-磨料顆粒的涂層C2由選自下組的材料制成：鎳、鈷、鐵、銅和鈦；

-涂層C3由至少一層鎳/鈷合金制成，相對于Ni/Co合金重量，鈷含量為10wt％至90wt％的。

3.如權利要求1所述的磨料鋸切或拋光基材，其特征在于，所述磨料鋸切或拋光基材在粘合劑C1中包含發光化合物CL1。

4.如權利要求2所述的磨料鋸切或拋光基材，其特征在于，所述磨料鋸切或拋光基材在粘合劑C1中包含發光化合物CL1。

5.如權利要求1所述的磨料鋸切或拋光基材，其特征在于，所述磨料鋸切或拋光基材在涂層C2中包含發光化合物CL2。

6.如權利要求2所述的磨料鋸切或拋光基材，其特征在于，所述磨料鋸切或拋光基材在涂層C2中包含發光化合物CL2。

7.如權利要求3所述的磨料鋸切或拋光基材，其特征在于，所述磨料鋸切或拋光基材在涂層C2中包含發光化合物CL2。

8.如權利要求4所述的磨料鋸切或拋光基材，其特征在于，所述磨料鋸切或拋光基材在涂層C2中包含發光化合物CL2。

9.如權利要求1所述的磨料鋸切或拋光基材，其特征在于，所述磨料鋸切或拋光基材在涂層C3中包含發光化合物CL3。

10.如權利要求2所述的磨料鋸切或拋光基材，其特征在于，所述磨料鋸切或拋光基材在涂層C3中包含發光化合物CL3。

11.如權利要求3所述的磨料鋸切或拋光基材，其特征在于，所述磨料鋸切或拋光基材在涂層C3中包含發光化合物CL3。

12.如權利要求4所述的磨料鋸切或拋光基材，其特征在于，所述磨料鋸切或拋光基材在涂層C3中包含發光化合物CL3。

13.如權利要求5所述的磨料鋸切或拋光基材，其特征在于，所述磨料鋸切或拋光基材在涂層C3中包含發光化合物CL3。

14.如權利要求6所述的磨料鋸切或拋光基材，其特征在于，所述磨料鋸切或拋光基材在涂層C3中包含發光化合物CL3。

15.如權利要求7所述的磨料鋸切或拋光基材，其特征在于，所述磨料鋸切或拋光基材在涂層C3中包含發光化合物CL3。

16.如權利要求8所述的磨料鋸切或拋光基材，其特征在于，所述磨料鋸切或拋光基材在涂層C3中包含發光化合物CL3。

17.如權利要求1至16中任一項所述的磨料鋸切或拋光基材，其特征在于，所述基材包括：

-粘合劑C1中的發光化合物CL1；

-涂層C2中的發光化合物CL2；

-涂層C3中的發光化合物CL3；

CL1、CL2和CL3互不相同。