[發明專利]用于熱成型應用的集成透明導電膜

在審

• 申請號: 201680054819.3
• 申請日: 2016-09-27
• 公開（公告）號: CN108025531A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 陳哲;陳靜;徐涌雷;徐鈺珍
• 申請（專利權）人: 沙特基礎工業全球技術有限公司
• 主分類號: B32B15/02
• 分類號: B32B15/02;B32B15/08;B32B27/08;B32B27/16;B32B27/26;H05K1/09
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 張英;沈敬亭

一種由集成透明導電膜熱成型制品的方法，包括：在模具中將集成透明導電膜加熱到可成型溫度，其中該集成透明導電膜包含基板，該基板包含透明熱塑性材料，其中該基板包括基板第一表面和基板第二表面；靠近基板設置的透明導電層，其中該透明導電層包括設置在基板第一表面上的透明導電層第一表面；和蝕刻在透明導電層第二表面上的電路；將該集成透明導電膜熱成型為包含模具形狀的制品；冷卻該成型的制品；和從模具中取出成型的制品；其中所述成型的制品在熱成型后具有功能電路。

背景技術

透明導電層可用于各種電子設備。這些層可以提供多種功能，諸如電磁干擾屏蔽和靜電耗散。這些層可用于許多應用，包括但不限于觸摸屏顯示器、無線電子板、光伏器件、導電紡織品和纖維、有機發光二極管、電致發光器件和電泳顯示器如電子紙(e-paper)。

透明導電層可以包括由金屬形成的網狀圖案的導電跡線。導電層可以作為可以被燒結以形成這些網絡的濕涂層而施加到基板。但是，一些基板材料可能會被燒結過程損壞。此外，可能難以由具有導電層的基板來熱成型制品，并且導電性可能受到熱成型的基板的影響。

通常將處于聚合物(典型地為聚對苯二甲酸乙二醇酯)或玻璃基板上的氧化銦錫(ITO)用作透明導電層。但是，這樣的系統缺乏柔性和可成型性。使用諸如石墨烯、金屬網、銀納米線和碳納米管等ITO替代材料的其他系統要么不能被熱成型，要么只能在極高的溫度下被拉伸，而這些溫度不能施加于塑料基板或集成電路。隨著柔性和可穿戴電子設備的發展，需要具有柔性和可成型性的透明導電層。

因此，本領域需要一種包括導電層的柔性透明膜，其中該膜可以被熱成型而不會損失電學和機械性能。

發明內容

本文公開的是用于熱成型應用的集成透明導電膜及其制造方法。

一種集成透明導電膜，包含：包含透明熱塑性材料的基板，其中該基板包括基板第一表面和基板第二表面；靠近基板設置的透明導電層，其中該透明導電層包括設置在基板第一表面上的透明導電層第一表面；和設置在透明導電層第二表面上的電路；其中該集成透明導電膜在熱成型后具有功能電路。

一種由集成透明導電膜熱成型制品的方法，包含：在模具中將集成透明導電膜加熱到可成型溫度，其中該集成透明導電膜包含基板，該基板包含透明熱塑性材料，其中該基板包括基板第一表面和基板第二表面；靠近基板設置的透明導電層，其中該透明導電層包括設置在基板第一表面上的透明導電層第一表面；和蝕刻在透明導電層第二表面上的電路；將該集成透明導電膜熱成型為包含模具形狀的制品；冷卻該成型的制品；以及從模具中移除成型的制品；其中該成型的制品在熱成型后具有功能電路。

一種由集成透明導電膜熱成型制品的方法，包含：將紫外線固化性轉移涂層施用于受體基板的第一表面或供體基板的第一表面，其中該供體基板的第一表面包括與其結合的導電涂層；將受體基板的第一表面和供體基板的第一表面壓在一起形成疊層，其中該紫外線固化性轉移涂層置于其間；加熱該疊層并用紫外線輻射源活化該紫外線固化性轉移涂層；從該疊層移除供體基板，留下透明導電層，其中該紫外線固化性轉移涂層保持粘附到受體基板的第一表面和導電涂層；在透明導電層第二表面上激光蝕刻電路以形成集成透明導電膜；以及將該集成透明導電膜熱成型以形成制品，其中該制品在熱成型后包括功能電路。

以下附圖和詳細描述例示了上述及其他特征。

附圖說明

現在將參考作為示例性實施方式的附圖，其中類似的元素編號相似。

圖1是集成透明導電膜的截面圖的圖示，該集成透明導電膜包括轉移到其上的導電層。

圖2是本文中公開的用于由集成透明導電膜生產熱成型制品的方法的實施方式的圖示。

圖3是熱成型本文公開的集成透明導電膜的方法的實施方式的圖示。

圖4是包括集成透明導電膜的熱成型部件上各測試位置的圖示。