[發明專利]用于熱成型應用的集成透明導電膜

在審

• 申請號: 201680054819.3
• 申請日: 2016-09-27
• 公開（公告）號: CN108025531A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 陳哲;陳靜;徐涌雷;徐鈺珍
• 申請（專利權）人: 沙特基礎工業全球技術有限公司
• 主分類號: B32B15/02
• 分類號: B32B15/02;B32B15/08;B32B27/08;B32B27/16;B32B27/26;H05K1/09
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 張英;沈敬亭

1.一種集成透明導電膜，包含：

包含透明熱塑性材料的基板，其中所述基板包括基板第一表面和基板第二表面；

靠近所述基板設置的透明導電層，其中所述透明導電層包括設置在所述基板第一表面上的透明導電層第一表面；和

設置在透明導電層第二表面上的電路；

其中所述集成透明導電膜在熱成型后具有功能電路。

2.根據權利要求1所述的集成透明導電膜，其中，根據ASTM D1003程序A使用CIE標準光源C測量，所述集成透明導電膜的透射率大于或等于80％。

3.根據權利要求1或2所述的集成透明導電膜，其中，所述基板包含聚碳酸酯、聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、環烯烴共聚物(COC)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚苯乙烯、聚酰亞胺、聚丙烯(PP)和聚乙烯(E)、聚氟乙烯(PVF)、聚偏二氟乙烯(PVDF)或包含前述中至少一種的組合。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的集成透明導電膜，其中，所述電路在熱成型后是導電的。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的集成透明導電膜，其中，所述電路熱成型后是關閉的。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的集成透明導電膜，其中，所述集成導電膜進一步包含粘附到所述基板第一表面的紫外線固化性轉移涂層。

7.根據權利要求6所述的集成透明導電膜，其中，所述紫外線固化性轉移涂層包含熱固性聚合物。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的集成透明導電膜，其中，所述集成透明導電膜包括耐磨涂層。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的集成透明導電膜，其中，所述集成導電膜的厚度為0.01毫米至5毫米。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的集成透明導電膜，其中，轉移樹脂包含脂肪族氨基甲酸乙酯丙烯酸酯。

11.一種包含權利要求1至10中任一項所述的集成透明導電膜的觸摸屏。

12.一種由集成透明導電膜熱成型制品的方法，包含：

在模具中將所述集成透明導電膜加熱到可成型溫度，其中所述集成透明導電膜包含基板，所述基板包含透明熱塑性材料，其中所述基板包括基板第一表面和基板第二表面；靠近基板設置的透明導電層，其中所述透明導電層包括設置在基板第一表面上的透明導電層第一表面；和蝕刻在透明導電層第二表面上的電路；

將所述集成透明導電膜熱成型為包含模具形狀的制品；

冷卻成型的制品；和

從模具中取出所述成型的制品；

其中所述成型的制品在熱成型后具有功能電路。

13.一種由集成透明導電膜熱成型制品的方法，包含：

將紫外線固化性轉移涂層施用于受體基板的第一表面或供體基板的第一表面，其中所述供體基板的第一表面包括與其結合的導電涂層；

將所述受體基板的第一表面與所述供體基板的第一表面壓在一起形成疊層，其中所述紫外線固化性轉移涂層置于其間；

加熱所述疊層并用紫外線輻射源活化所述紫外線固化性轉移涂層；

從所述疊層中移除所述供體基板，留下透明導電層，其中所述紫外線固化性轉移涂層保持粘附到所述受體基板的第一表面并且粘附到所述導電涂層；

在透明導電層第二表面上激光蝕刻電路以形成集成透明導電膜；

以及

將所述集成透明導電膜熱成型以形成制品，其中所述制品在熱成型后包括功能電路。