[發明專利]彎曲耐久性被改善的柔性電路板

有效

• 申請號: 201680054590.3
• 申請日: 2016-07-11
• 公開（公告）號: CN108141952B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 金相弼;李多涓;丘璜燮;金鉉濟;鄭熙錫
• 申請（專利權）人: 吉佳藍科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 曾賢偉;許靜

1.一種彎曲耐久性被改善的柔性電路板，其特征在于，包括：

第一基板部；

第二基板部，其從所述第一基板部一側延伸形成，且以比所述第一基板部薄的厚度形成，以能夠彎曲；以及

第三基板部，其從所述第二基板部一側延伸形成，且以比所述第二基板部薄的厚度形成，以能夠彎曲，

所述第一基板部、第二基板部、第三基板部分別包括：

第一電介質；以及

層疊在所述第一電介質上的信號線，

所述第一基板部還包括：

第二電介質，其與所述第一電介質的頂面對置；

第三電介質，其與所述第一電介質的底面對置；

第一接地層，其層疊于所述第一電介質的頂面上；

第二接地層，其層疊于所述第一電介質的底面上；

第三接地層，其層疊于所述第二電介質的頂面上；

第四接地層，其層疊于所述第三電介質底面上；以及

通孔，其貫通所述第一電介質至第三電介質和第一接地層至第四接地層，以使所述第一接地層至所述第四接地層能夠導通，

所述第二基板部在所述第一基板部省略所述第三接地層和所述第四接地層中的任意一個以上而形成，

所述第三基板部在所述第一基板部省略選自所述第二電介質、所述第三電介質、所述第三接地層以及所述第四接地層中的任意兩個以上而形成，

所述第一接地層和所述第二電介質以第一粘結片為媒介結合，所述第二接地層和所述第三電介質以第二粘結片為媒介結合，

所述彎曲耐久性被改善的柔性電路板還包括：

第一保護片，其以連接或重疊于所述第一粘結片一端的方式介于所述第一接地層與所述第二電介質之間，所述第一保護片的另一端相較于所述第二電介質一端向所述第一接地層方向更突出而形成；以及

第二保護片，其以連接或重疊于所述第二粘結片一端的方式介于所述第二接地層與所述第三電介質之間，所述第二保護片的另一端相較于所述第三電介質一端向所述第二接地層方向更突出而形成，

所述第一保護片與所述第二保護片的一側位于所述第二基板部，另一側位于所述第三基板部，所述第二基板部與所述第三基板部之間通過所述第一保護片與所述第二保護片逐漸形成薄的厚度。

2.根據權利要求1所述的彎曲耐久性被改善的柔性電路板，其特征在于，

在所述第一粘結片和第二粘結片形成有通孔。

3.根據權利要求2所述的彎曲耐久性被改善的柔性電路板，其特征在于，

隔著所述信號線相互隔開規定間距而配置有一對所述第一粘結片，來形成以所述第一電介質、所述第二電介質以及所述第一粘結片劃分的內部空間，

所述信號線位于所述內部空間。

4.根據權利要求3所述的彎曲耐久性被改善的柔性電路板，其特征在于，

所述第二接地層與所述第四接地層之間的間距大于所述第一接地層與所述第三接地層之間的間距。

5.根據權利要求4所述的彎曲耐久性被改善的柔性電路板，其特征在于，

在所述第三接地層相互隔開規定間距地形成有多個接地孔。

6.根據權利要求5所述的彎曲耐久性被改善的柔性電路板，其特征在于，

所述第三基板部還包括：

一對第一接地層，其層疊于所述第一電介質上，且隔著所述信號線隔開規定間距；以及

一對第二接地層，其層疊于所述第一電介質底面，且隔開規定間距，

所述信號線包括第一信號線和從所述第一信號線分歧而相互平行地配置的一對第二信號線。

7.根據權利要求5所述的彎曲耐久性被改善的柔性電路板，其特征在于，

所述第三基板部還包括：

一對第二接地層，其層疊于所述第一電介質底面，且隔開規定間距，

所述信號線包括第一信號線和從所述第一信號線分歧而相互平行地配置的一對第二信號線。