[發明專利]彎曲耐久性被改善的柔性電路板

有效

• 申請號: 201680054590.3
• 申請日: 2016-07-11
• 公開（公告）號: CN108141952B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 金相弼;李多涓;丘璜燮;金鉉濟;鄭熙錫
• 申請（專利權）人: 吉佳藍科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 曾賢偉;許靜

本發明提供一種彎曲耐久性被改善的柔性電路板，其特征在于，包括：第一基板部；第二基板部，其從所述第一基板部一側延伸形成，且以比所述第一基板部薄的厚度形成，以能夠彎曲；以及第三基板部，其從所述第二基板部一側延伸形成，且以比所述第二基板部薄的厚度形成，以能夠彎曲。

技術領域

本發明涉及一種彎曲耐久性被改善的柔性電路板。

背景技術

在手機等無線終端設備中具備RF(Radio Frequency，射頻)信號線路，以往的RF信號線路以同軸電纜形態安裝。如此，在以同軸電纜形態安裝RF信號線路的情況下，存在無線終端設備內的空間活用性下降的問題，因而近來通常使用柔性電路板。

然而，以往的柔性電路板存在如同折疊式無線終端設備，在反復折曲的位置，傳輸線路受損的問題。

另一方面，通常，柔性電路板通過增加信號線的面積或增加厚度來減少傳輸信號時發生的線路損失，并屏蔽從外部流入的外部信號來減少信號的反射損失，從而確保必要的信號量。

柔性電路板具有約33Ω的信號發送端最佳阻抗，并具有約75Ω的信號接收端最佳阻抗。在信號發送端和接收端兩者皆考慮的情況下，通常，柔性電路板被設計為具有約50Ω的特性阻抗。

若有周邊部件引起的外部信號流入，則上述特性阻抗將脫離基準值50Ω而對信號傳輸效率造成負面影響。尤其是，若作為主板、子板、電池等導電體的其他部件接觸或接近配置于接地，則在柔性電路板，隨著信號從外部流入，特性阻抗將脫離50Ω。

因而，為了防止阻抗變化的發生，柔性電路板應安裝于與其他部件適當隔開的位置。但是，在這種情況下，發生適用柔性電路板時被譽為最大優點的空間活用性下降的問題。

當然，可以通過阻抗匹配配置于與其他部件接近的位置。但是，即使在這種情況下，在主板、子板、電池等多個其他部件中的任意一個的形狀或位置變更的情況下，也發生為了阻抗匹配，還要變更柔性電路板的形狀的問題。因而，就現狀而言，需要一種不受無線終端設備部件的影響的同時，能夠自由地設置于無線終端設備內的柔性電路板。

另一方面，通過上述背景技術說明的事項僅用于增進對本發明的背景的理解，而不應理解為認可相當于被本領域的一般的技術人員已知的現有技術。

發明內容

技術課題

本發明的目的在于提供一種不受無線終端設備內的設置位置的限制，且彎曲耐久性被改善，且防止在制造過程中信號線和接地受損的彎曲耐久性被改善的柔性電路板。

技術方案

用于達成這種目的的本發明的彎曲耐久性被改善的柔性電路板包括：(1)第一基板部；(2)第二基板部，其從所述第一基板部一側延伸形成，且以比所述第一基板部薄的厚度形成，以能夠彎曲；以及(3)第三基板部，其從所述第二基板部一側延伸形成，且以比所述第二基板部薄的厚度形成，以能夠彎曲。

所述第一基板部可以包括：(1)第一電介質；(2)第二電介質，其與所述第一電介質的平面對置；(3)第三電介質，其與所述第一電介質的底面對置；(4)第一接地層，其層疊于所述第一電介質平面上；(5)第二接地層，其層疊于所述第一電介質底面上；(6)第三接地層，其層疊于所述第二電介質上；(7)第四接地層，其層疊于所述第三電介質底面上；以及(8)通孔，其貫通所述第一電介質至第三電介質和第一接地層至第四接地層，以使所述第一接地層至所述第四接地層能夠導通。

所述第二基板部可以在所述第一基板部省略所述第三接地層和所述第四接地層中的任意一個以上而形成。

所述第三基板部可以在所述第一基板部省略選自所述第二電介質、所述第三電介質、所述第三接地層以及所述第四接地層中的任意兩個以上而形成。