[發明專利]具有三層電介質和四層接地層結構的柔性電路板

有效

• 申請號: 201680054578.2
• 申請日: 2016-09-23
• 公開（公告）號: CN108029191B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 金相弼;李多涓;丘璜燮;金鉉濟;鄭熙錫
• 申請（專利權）人: 吉佳藍科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 曾賢偉;郝慶芬

本發明提供一種具有三層電介質和四層接地層結構的柔性電路板。本發明的具有三層電介質和四層接地層結構的柔性電路板包括：第一電介質；第二電介質，其與所述第一電介質的平面對置；第三電介質，其與所述第一電介質底面對置；信號線，其形成于所述第一電介質平面；一對第一接地層，其隔著所述信號線層疊于所述第一電介質平面；第二接地層，其層疊于所述第一電介質底面，以能夠與所述第一接地層對應；第三接地層，其層疊于所述第二電介質平面；以及第四接地層，其層疊于所述第三電介質底面。

技術領域

本發明涉及一種具有三層電介質和四層接地層結構的柔性電路板。

背景技術

在手機等無線終端設備中具備RF(Radio Frequency，射頻)信號線路，以往的RF信號線路以同軸電纜形態安裝，由于在以同軸電纜形態安裝的情況下，無線終端設備內的空間活用性下降，因而近來通常使用柔性電路板。

通常，柔性電路板通過增加信號線的面積或增加厚度來減少信號傳輸時發生的線路損失，并屏蔽從外部流入的外部信號來減少信號的反射損失，從而確保必要的信號量。

另一方面，柔性電路板的信號發送端最佳阻抗是約33Ω，信號接收端最佳阻抗是約75Ω，因而既考慮信號發送端又考慮接收端，通常將柔性電路板的特性阻抗設計成約50Ω。

若有周邊部件引起的外部信號流入，則上述特性阻抗將脫離基準值50Ω而對信號傳輸效率造成負面影響，若作為主板、子板、電池等導電體的其他部件接觸或接近配置于接地的面積所減少的部分，則隨著信號從外部流入，特性阻抗將脫離50Ω。

因而，為了防止阻抗變化的發生，柔性電路板應安裝于與其他部件適當隔開的位置，因此存在適用柔性電路板時被譽為最大優點的空間活用性下降的問題。

當然，也可以通過阻抗匹配配置于與其他部件接近的位置，然而，即使在這種情況下，也存在在主板、子板、電池等多個其他部件中的任意一個的形狀或位置被變更的情況下，為了阻抗匹配，還要變更柔性電路板的形狀的缺點，因而，就現狀而言，需要一種不受無線終端設備部件的影響的同時，能夠自由地設置于無線終端設備內的柔性電路板。

通過上述背景技術說明的事項僅用于增進對本發明的背景的理解，而不應理解為認可相當于被本領域的一般的技術人員已知的現有技術。

現有技術文獻

JP 2012-253342A(2012.12.20)

發明內容

技術課題

本發明的目的在于提供一種不受無線終端設備內的設置位置的限制的柔性電路板。

技術方案

用于達成這樣的目的的本發明的優選的一實施例的具有三層電介質和四層接地層結構的柔性電路板包括：第一電介質；第二電介質，其與所述第一電介質的平面對置；第三電介質，其與所述第一電介質底面對置；信號線，其形成于所述第一電介質平面；一對第一接地層，其隔著所述信號線層疊于所述第一電介質平面；第二接地層，其層疊于所述第一電介質底面，以能夠與所述第一接地層對應；第三接地層，其層疊于所述第二電介質平面；以及第四接地層，其層疊于所述第三電介質底面。

此外，可以在所述第三接地層，在所述信號線的長度方向上隔開規定間距而形成有多個接地孔，所述第四接地層以與所述第三電介質對應的形狀面粘接。

此外，所述第三電介質可以比所述第二電介質厚。

此外，所述第一接地層和所述第二電介質可以以第一粘結片為媒介粘接，所述第二接地層和所述第三電介質可以以第二粘結片為媒介粘接。

此外，可以隔著所述信號線設置有一對所述第一粘結片而作為所述一對第一接地層和所述第二電介質的媒介，來形成以所述第二電介質、所述第一粘結片、所述第一接地層、所述第一電介質劃分的內部空間。