[發明專利]具有三層電介質和四層接地層結構的柔性電路板

有效

• 申請號: 201680054578.2
• 申請日: 2016-09-23
• 公開（公告）號: CN108029191B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 金相弼;李多涓;丘璜燮;金鉉濟;鄭熙錫
• 申請（專利權）人: 吉佳藍科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 曾賢偉;郝慶芬

1.一種具有三層電介質和四層接地層結構的柔性電路板，其特征在于，包括：

第一電介質；

第二電介質，其與所述第一電介質的平面對置；

第三電介質，其與所述第一電介質底面對置；

信號線，其形成于所述第一電介質平面，與所述第二電介質底面隔開，從而位于所述第一電介質與所述第二電介質之間的內部空間，所述第二電介質的底面構成所述內部空間的頂部；

一對第一接地層，其隔著所述信號線層疊于所述第一電介質平面；

第二接地層，其層疊于所述第一電介質底面，以能夠與所述第一接地層對應；

第三接地層，其層疊于所述第二電介質平面；以及

第四接地層，其層疊于所述第三電介質底面，

其中，在所述第三接地層，在所述信號線的長度方向上隔開規定間距而形成有多個接地孔，并且所述第二電介質從各個所述接地孔的底部露出。

2.根據權利要求1所述的具有三層電介質和四層接地層結構的柔性電路板，其特征在于，

所述第四接地層以與所述第三電介質對應的形狀面粘接。

3.根據權利要求2所述的具有三層電介質和四層接地層結構的柔性電路板，其特征在于，

所述第三電介質比所述第二電介質厚。

4.根據權利要求3所述的具有三層電介質和四層接地層結構的柔性電路板，其特征在于，

所述第一接地層和所述第二電介質以第一粘結片為媒介粘接，所述第二接地層和所述第三電介質以第二粘結片為媒介粘接。

5.根據權利要求4所述的具有三層電介質和四層接地層結構的柔性電路板，其特征在于，

隔著所述信號線設置有一對所述第一粘結片而作為所述一對第一接地層和所述第二電介質的媒介，來形成以所述第二電介質、所述第一粘結片、所述第一接地層、所述第一電介質劃分的內部空間。

6.根據權利要求1所述的具有三層電介質和四層接地層結構的柔性電路板，其特征在于，包括：

第一基板部，其包括所述第一電介質、所述第二電介質、所述第三電介質、所述信號線、所述第一接地層、所述第二接地層、所述第三接地層、以及所述第四接地層；

第二基板部，其包括從所述第一基板部延伸形成的第二電介質、所述信號線、所述第一接地層、所述第一電介質、所述第二接地層、以及所述第三電介質；以及

第三基板部，其包括從所述第二基板部延伸形成的第一接地層、所述信號線、所述第一電介質、以及所述第二接地層。

7.根據權利要求6所述的具有三層電介質和四層接地層結構的柔性電路板，其特征在于，

所述信號線包括第一信號線和從所述第一信號線分歧而相互平行地配置的一對第二信號線。

8.根據權利要求1所述的具有三層電介質和四層接地層結構的柔性電路板，其特征在于，包括：

第一基板部，其包括所述第一電介質、所述第二電介質、所述第三電介質、所述信號線、所述第一接地層、所述第二接地層、所述第三接地層、以及所述第四接地層；

第二基板部，其包括從所述第一基板部延伸形成的第二電介質、所述信號線、所述第一接地層、所述第一電介質、所述第二接地層、以及所述第三電介質；以及

第三基板部，其包括從所述第二基板部延伸形成的所述信號線、所述第一電介質、以及所述第二接地層，

所述信號線包括第一信號線和從所述第一信號線分歧而相互平行地配置的一對第二信號線。