[發(fā)明專利]樹(shù)脂封裝裝置以及樹(shù)脂封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680054205.5
• 申請(qǐng)日: 2016-06-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108028236B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高瀨慎二;大西洋平;高丈明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東和株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/29
• 分類號(hào): H01L23/29;B29C43/18;B29C43/36;H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 北京北翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11285
• 代理人: 蘇萌;鐘守期

提供可兼顧基板的彎曲抑制和基板的兩面成形的樹(shù)脂封裝裝置。本發(fā)明的樹(shù)脂封裝裝置為將基板的兩面以壓縮成形進(jìn)行樹(shù)脂封裝的裝置，其特征在于：上模以及下模中的一個(gè)包含剛性部件以及第1彈性部件，另一個(gè)包含與所述第1彈性部件相比具有更大彈簧常數(shù)的第2彈性部件，上模框架部件以及下模框架部件中的一個(gè)在開(kāi)合所述上模以及所述下模的方向上的移動(dòng)通過(guò)所述剛性部件而停止，基板銷在下模型腔的外側(cè)以向上方突出的方式設(shè)置，所述基板銷將所述基板以從所述下模上表面脫離的狀態(tài)載置，或包含外部氣體阻斷部件以及基板支撐元件，以模具型腔內(nèi)減壓并支撐基板的未被樹(shù)脂封裝的一面的狀態(tài)，將另一面通過(guò)壓縮成形而進(jìn)行樹(shù)脂封裝。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及樹(shù)脂封裝裝置以及樹(shù)脂封裝方法。

背景技術(shù)

BGA(Ball grid array)封裝等電子部件的制造步驟中的樹(shù)脂封裝步驟中，一般僅在基板的一面進(jìn)行樹(shù)脂封裝。但是，在DRAM(Dynamic Random Access Memory)對(duì)應(yīng)的BOC(Board On Chip)封裝、WBGA(WindowBGA，商品名)封裝的制造步驟中的樹(shù)脂封裝步驟中，要求除了基板的一面之外，還在另一面的一部分位置進(jìn)行樹(shù)脂封裝(例如，專利文獻(xiàn)1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)：

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1:特開(kāi)2001-53094號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

為了在所述基板的兩面進(jìn)行樹(shù)脂封裝，有如下的樹(shù)脂封裝方法，即在所述基板上開(kāi)孔(用于從基板的一面?zhèn)认蛄硪幻鎮(zhèn)攘魅霕?shù)脂的孔，以下稱之為“開(kāi)口”)，并通過(guò)傳遞成形在所述基板的一面進(jìn)行樹(shù)脂封裝，同時(shí)從該開(kāi)口向所述另一面?zhèn)攘鬓D(zhuǎn)樹(shù)脂，而在所述另一面進(jìn)行樹(shù)脂封裝。

另一方面，最近，隨著便攜式設(shè)備等的高密度化，要求在基板的一面以及另一面(兩面)的幾乎整面上安裝有芯片的封裝。在所述封裝的制造步驟中，需要在所述基板的兩面各面的幾乎整面進(jìn)行樹(shù)脂封裝。

但是，在所述封裝的制造中，使用所述樹(shù)脂封裝方法同時(shí)將所述基板的兩面進(jìn)行樹(shù)脂封裝時(shí)，會(huì)出現(xiàn)一邊(上模或者下模)的型腔(上模型腔或者下模型腔)先被樹(shù)脂填充的情況。例如下模的型腔(下模型腔)先被樹(shù)脂填充的情況下，會(huì)發(fā)生基板凸?fàn)顝澢?變形)的問(wèn)題。這是因?yàn)椋绻ㄟ^(guò)傳遞成形在兩面同時(shí)進(jìn)行樹(shù)脂封裝，則由于重力、流動(dòng)阻力等，會(huì)出現(xiàn)一邊的型腔先被樹(shù)脂填充的情況。此時(shí)，樹(shù)脂會(huì)從基板的一面?zhèn)认蛄硪幻鎮(zhèn)韧ㄟ^(guò)基板的開(kāi)口流動(dòng)。于是，由于樹(shù)脂從基板的開(kāi)口流動(dòng)時(shí)的流動(dòng)阻力，可能會(huì)使基板向所述另一面?zhèn)扰蚱稹＿@樣，就會(huì)在基板膨起的狀態(tài)下，使另一邊的型腔被樹(shù)脂填充。通過(guò)一邊以及另一邊的型腔被樹(shù)脂填充，樹(shù)脂壓會(huì)施加在基板上，但是施加在基板的一面以及另一面的樹(shù)脂壓是相同壓力(一邊以及另一邊的型腔由基板的開(kāi)口連接，因此樹(shù)脂壓相同)，并不產(chǎn)生將基板從膨起的狀態(tài)恢復(fù)到平坦?fàn)顟B(tài)的力。因此，就會(huì)以基板的另一面?zhèn)扰蚱鸬臓顟B(tài)進(jìn)行樹(shù)脂固化，進(jìn)而以基板膨起的狀態(tài)(變形的狀態(tài))完成成形。即，如果使用所述樹(shù)脂封裝方法在所述基板的一面以及另一面(兩面)同時(shí)進(jìn)行封裝，可能會(huì)發(fā)生所述基板的變形。

因此，本發(fā)明的目的是提供可兼顧基板的彎曲抑制和基板的兩面成形的樹(shù)脂封裝裝置以及樹(shù)脂封裝方法。

解決課題的方法

為了達(dá)成所述目的，本發(fā)明的第1樹(shù)脂封裝裝置是，

用于將基板的兩面進(jìn)行樹(shù)脂封裝的樹(shù)脂封裝裝置，其特征在于，其包含：

具備上模以及下模的壓縮成形用的成形模塊，

可通過(guò)所述上模將所述基板的上表面以壓縮成形進(jìn)行樹(shù)脂封裝，通過(guò)所述下模將所述基板的下表面以壓縮成形進(jìn)行樹(shù)脂封裝，

所述上模以及所述下模中的一個(gè)包含剛性部件以及第1彈性部件，所述上模以及所述下模中的另一個(gè)包含比所述第1彈性部件具有更大彈簧常數(shù)的第2彈性部件，