[發明專利]樹脂封裝裝置以及樹脂封裝方法

有效

• 申請號: 201680054205.5
• 申請日: 2016-06-28
• 公開（公告）號: CN108028236B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 高瀨慎二;大西洋平;高丈明
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;B29C43/18;B29C43/36;H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 北京北翔知識產權代理有限公司 11285
• 代理人: 蘇萌;鐘守期

1.樹脂封裝方法，其用于將基板的兩面進行樹脂封裝，其特征在于：

其使用用于將基板的兩面進行樹脂封裝的樹脂封裝裝置，所述樹脂封裝裝置包含：

具備上模以及下模的壓縮成形用的成形模塊，

可通過所述上模將所述基板的上表面以壓縮成形進行樹脂封裝，通過所述下模將所述基板的下表面以壓縮成形進行樹脂封裝，

所述上模以及所述下模中的一個包含剛性部件以及第1彈性部件，所述上模以及所述下模中的另一個包含與第1彈性部件相比具有更大彈簧常數的第2彈性部件，

所述上模進一步包含上模基體部件以及上模框架部件，所述上模框架部件以包圍所述上模的型腔的方式配置，

所述下模進一步包含下模基體部件以及下模框架部件，所述下模框架部件以包圍所述下模的型腔的方式配置，

所述上模框架部件經由所述第1彈性部件以及所述第2彈性部件中的一個從所述上模基體部件垂下，

所述下模框架部件經由所述第1彈性部件以及所述第2彈性部件中的另一個載置在所述下模基體部件上，

在樹脂封裝時，

以通過所述上模框架部件以及所述下模框架部件夾持所述基板的狀態，通過所述剛性部件使包含所述剛性部件的一個模具的框架部件在開合所述上模以及所述下模的方向上的移動停止，

所述樹脂封裝方法包含：

第1樹脂封裝步驟，通過所述上模，將所述基板的上表面以壓縮成形進行樹脂封裝；和

第2樹脂封裝步驟，通過所述下模，將所述基板的下表面以壓縮成形進行樹脂封裝，

在所述第1樹脂封裝步驟以及所述第2樹脂封裝步驟中，

在向所述上模的型腔填充樹脂之后，向所述下模的型腔填充樹脂，然后，將所述上模和所述下模合模，

以通過所述上模框架部件以及所述下模框架部件夾持所述基板的狀態，通過所述剛性部件使包含所述剛性部件的所述一個模具的框架部件在開合所述上模以及所述下模的方向上的移動停止。