[發明專利]具有嵌入式管芯的半導體封裝及其制造方法

在審

• 申請號: 201680053931.5
• 申請日: 2016-09-16
• 公開（公告）號: CN108028237A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: J·那;H·B·蔚;R·K·藏
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/065;H01L21/56;H01L23/538
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳煒;袁逸

管芯可被安裝在已經制成的圖案上。此后，可以提供基板和其他金屬層，以將該管芯嵌入該基板中。這避免了常規管芯嵌入工藝中盛行的在基板中形成空腔以供管芯放置的需要。作為結果，管芯嵌入工藝可被簡化。此外，管芯失準可被減少或消除。

公開領域

所公開的主題內容的領域一般涉及半導體器件以及制造該半導體器件的方法。具體而言，所公開的主題內容的領域涉及將一個或多個管芯嵌入到半導體器件的基板中。

背景技術

在常規管芯嵌入工藝中，首先在電介質中制作空腔。隨后在該空腔中插入管芯。這之后跟隨層壓該電介質和金屬層。然而，常規過程需要更多工藝和材料，諸如空腔形成、附連薄膜以供管芯放置、以及剝離該薄膜。其還具有管芯錯位問題。此外，管芯和金屬層可能不被對齊。

概述

本概述標識了一些示例方面的特征，并且不是對所公開的主題內容的排他性或窮盡性描述。各特征或各方面是被包括在本概述中還是從本概述中省略不旨在指示這些特征的相對重要性。描述了附加特征和方面，并且這些附加特征和方面將在閱讀以下詳細描述并查看形成該詳細描述的一部分的附圖之際變得對本領域技術人員顯而易見。

公開了一種示例性半導體器件。該半導體器件可以包括基板、第一管芯、第一管芯凸塊、第一接合點、以及經圖案化觸點。第一管芯可被嵌入到該基板中。第一管芯凸塊可被耦合到第一管芯，并且第一接合點可被耦合到第一管芯凸塊。經圖案化觸點可被耦合到第一接合點，以使得第一管芯通過第一管芯凸塊和第一接合點來電耦合到這些經圖案化觸點。這些經圖案化觸點可以在基板的高度處或基板的高度以下。

公開了一種制造半導體器件的示例性方法。該方法可以包括形成第一管芯。該方法還可以包括形成第一管芯凸塊并將第一管芯凸塊耦合到第一管芯。該方法可進一步包括形成第一接合點并將這些第一接合點耦合到第一管芯凸塊。該方法可進一步包括：形成經圖案化觸點并將這些經圖案化觸點耦合到第一接合點，以使得第一管芯通過第一管芯凸塊和第一接合點來電耦合到這些經圖案化觸點。該方法可進一步包括：提供基板，以使得第一管芯被嵌入到該基板中，并且使得這些經圖案化觸點在該基板的高度處或該基板的高度以下。

公開了另一種制造半導體器件的示例性方法。該方法可以包括形成載體。該方法還可以包括在該載體上形成第一管芯組裝件。該方法可進一步包括將第一管芯組裝件與該載體分離。形成第一管芯組裝件的過程可以包括在該載體上形成經圖案化觸點。該過程還可包括形成第一管芯。該過程可進一步包括形成第一管芯凸塊并將第一管芯凸塊耦合到第一管芯。該過程可進一步包括：形成第一接合點并將第一接合點耦合到第一管芯凸塊并耦合到經圖案化觸點，以使得第一管芯通過第一管芯凸塊和第一接合點來電耦合到這些經圖案化觸點。該過程可進一步包括：提供基板，以使得第一管芯被嵌入到該基板中，并且使得經圖案化觸點在該基板的高度處或該基板的高度以下。

附圖簡述

給出附圖以幫助對所公開的主題內容的一個或多個方面的各實施例進行描述，并且提供這些附圖僅僅是為了解說各實施例而非對其進行限制：

圖1A解說了半導體器件的一示例實施例。

圖1B解說了半導體器件的另一示例實施例；

圖2A和2B解說了形成半導體器件的不同階段的各示例；

圖2C–2F解說了形成圖1A的半導體器件的不同階段的各示例；

圖2G–2J解說了形成圖1B的半導體器件的不同階段的各示例；

圖3解說了形成半導體器件的一示例方法的流程圖；

圖4解說了形成半導體器件的另一示例方法的流程圖；

圖5解說了形成管芯組裝件的一示例過程的流程圖；以及

圖6解說了其中集成有管芯組裝件的各器件的各示例。

詳細描述