[發明專利]具有嵌入式管芯的半導體封裝及其制造方法

在審

• 申請號: 201680053931.5
• 申請日: 2016-09-16
• 公開（公告）號: CN108028237A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: J·那;H·B·蔚;R·K·藏
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/065;H01L21/56;H01L23/538
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳煒;袁逸

1.一種半導體器件，包括：

基板；

第一管芯，其被嵌入到所述基板中；

第一管芯凸塊，其被耦合到所述第一管芯；

第一接合點，其被耦合到所述第一管芯凸塊；以及

經圖案化觸點，其被耦合到所述第一接合點，以使得所述第一管芯通過所述第一管芯凸塊和所述第一接合點來電耦合到所述經圖案化觸點，

其中所述經圖案化觸點在所述基板的高度處或之下。

2.如權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，進一步包括：

第二管芯；

第二管芯凸塊，其被耦合到所述第二管芯；以及

第二接合點，其被耦合到所述第二管芯凸塊并被耦合到所述經圖案化觸點，以使得所述第一管芯通過所述第一管芯凸塊、所述第一接合點、所述經圖案化觸點、所述第二接合點和所述第二管芯凸塊來電耦合到所述第二管芯。

3.如權利要求2所述的半導體器件，其特征在于，所述第二管芯的至少一部分在所述基板的所述高度之上。

4.如權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，進一步包括：

底部填料，其至少部分地圍繞所述經圖案化觸點、所述第一管芯凸塊和所述第一接合點來沉積。

5.如權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，進一步包括：

第一導電層，其在所述基板的第一表面處；以及

第二導電層，其在所述基板的第二表面處，

其中所述經圖案化觸點與所述第二導電層共面。

6.如權利要求5所述的半導體器件，其特征在于，進一步包括：

所述基板中的通孔，所述通孔將所述第一導電層電耦合到所述第二導電層。

7.如權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，所述半導體器件被納入選自包括以下各項的組的設備中：音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導航設備、通信設備、移動設備、移動電話、智能電話、個人數字助理、固定位置終端、平板計算機、計算機、可穿戴設備、膝上型計算機、服務器、以及機動車輛中的設備。

8.一種形成半導體器件的方法，所述方法包括：

形成第一管芯；

形成第一管芯凸塊并將所述第一管芯凸塊耦合到所述第一管芯；

形成第一接合點并將所述第一接合點耦合到所述第一管芯凸塊；

形成經圖案化觸點并將所述經圖案化觸點耦合到所述第一接合點，以使得所述第一管芯通過所述第一管芯凸塊和所述第一接合點來電耦合到所述經圖案化觸點；以及

提供基板，以使得所述第一管芯被嵌入到所述基板中，并且使得所述經圖案化觸點在所述基板的高度處或之下。

9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，在形成所述第一管芯、所述第一管芯凸塊、所述第一接合點和所述經圖案化觸點之后提供所述基板。

10.如權利要求8所述的方法，其特征在于，進一步包括：

形成第二管芯；

形成第二管芯凸塊并將所述第二管芯凸塊耦合到所述第二管芯；以及

形成第二接合點并將所述第二接合點耦合到所述第二管芯凸塊并耦合到所述經圖案化觸點，以使得所述第一管芯通過所述第一管芯凸塊、所述第一接合點、所述經圖案化觸點、所述第二接合點和所述第二管芯凸塊來電耦合到所述第二管芯。

11.如權利要求10所述的方法，其特征在于，所述第二管芯的至少一部分在所述基板的所述高度之上。

12.如權利要求8所述的方法，其特征在于，進一步包括：

提供底部填料以至少部分地圍繞所述經圖案化觸點、所述第一管芯凸塊和所述第一接合點來被沉積。

13.如權利要求12所述的方法，其特征在于，在形成所述第一管芯、所述第一管芯凸塊、所述第一接合點和所述經圖案化觸點之后提供所述底部填料。