[發明專利]還原氣體用焊料膏、焊接制品的制造方法

有效

• 申請號: 201680053663.7
• 申請日: 2016-09-29
• 公開（公告）號: CN108025402B
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發明（設計）人: 林佑希子;白石有沙;小澤直人;鈴木隆之;白井武史;內田令芳;古澤光康
• 申請（專利權）人: 株式會社歐利生;株式會社弘輝
• 主分類號: B23K35/22
• 分類號: B23K35/22;B23K1/00;B23K3/04;B23K3/06;B23K31/02;B23K35/363;H05K3/34;B23K35/26;C22C13/00
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

本發明是無還原劑及活性劑的焊料膏、使用該焊料膏而完成焊料接合的焊接制品的制造方法。本發明的還原氣體用焊料膏是與還原氣體一起使用的還原氣體用焊料膏，且包含焊料粉末、常溫下為固體的搖變劑、以及溶劑，并且該焊料膏中，無用以除去氧化膜的還原劑以及無用以提升還原性的活性劑的焊料膏。

技術領域

本發明涉及還原氣體用焊料膏、焊接制品的制造方法，特別涉及無還原劑/活性劑的焊料膏、使用該焊料膏的焊接制品的制造方法。

背景技術

焊料膏因可以印刷進行供給，故有生產性優異的優點。通常，焊料膏含有焊料粉末與助熔劑(flux)。助熔劑成分有還原劑、活性劑、搖變劑(thixotropic agent)(粘結劑)、溶劑、增粘劑樹脂等。還原劑發揮在焊接時除去焊接對象物表面或焊料粉末表面的氧化膜的功用，活性劑發揮提升還原性而提升焊料的潤濕性的功用。

助熔劑在焊接后以助熔劑殘渣的形式殘存。助熔劑成分中，還原劑或活性劑對焊接性能、腐蝕、遷移(migration)造成大的影響。若還原效果變高，則焊接性會提高。但是，此等活性成分容易離子化且與水的親和性強，故易引起腐蝕或離子遷移。

因如此的理由，故在使用含有還原劑及活性劑的焊料膏時，如專利文獻1、2所記載，必須在焊接后洗凈助熔劑殘渣(專利文獻1的段落0002至0004、專利文獻2的段落0002)。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平11-221668號公報

[專利文獻2]日本特許第4818181號公報。

發明內容

[發明欲解決的課題]

但是，使用洗凈液洗凈助熔劑殘渣時，有洗凈液為大量且會造成環境負荷或成本負擔增加的問題。進而，也有無法使用助熔劑殘渣的洗凈方法的制品。

本發明有鑒于上述課題，目的在于提供無還原劑及活性劑的焊料膏、使用該焊料膏而完成焊料接合的焊接制品的制造方法。

[用以解決課題的手段]

若僅以焊料粉末、搖變劑、溶劑制作焊料膏，當然不會具有還原效果，而無法獲得良好的焊料潤濕性。以往的焊料膏借由含有還原劑及活性劑以獲得還原效果。本發明人發現若組合以往的焊料膏及還原氣體，則無法獲得充分的潤濕性，但當使用經除去還原劑及活性劑而成的焊料膏時，若可擔保還原氣體的滲透，則可獲得充分的潤濕性，因而完成本發明。

本發明的第一實施例的還原氣體用焊料膏，為與還原氣體一起使用的還原氣體用焊料膏，且含有焊料粉末、常溫下為固體的搖變劑、以及溶劑，并且該焊料膏中，無用以除去氧化膜的還原劑以及無用以提升還原性的活性劑。

「搖變劑」可防止焊料粉末與其他成分的分離或垂滴等，「溶劑」可進行粘度調整等。溶劑較優選為可在比焊料粉末熔融的溫度更低的溫度蒸發。溶劑也可為可在比搖變劑熔融的溫度更低的溫度蒸發。「還原劑」是指用以除去氧化膜的成分，「活性劑」是指用以提升還原性的成分。「無還原劑」是指不含還原劑、或即使含有也為不妨礙本發明效果的程度的量，「無活性劑」是指不含活性劑、或即使含有也為不妨礙本發明效果的程度的量。也就是，在不妨礙本發明的效果的范圍中，可含有還原劑、活性劑、添加物等其他成分。本發明的焊料膏本質上為由焊料粉末、搖變劑、溶劑的3成分所構成(essentially consisting of)的焊料膏。

如此地構成時，即可獲得空洞少且助熔劑飛散少的焊料膏，并且其為助熔劑殘渣少且不需洗凈的焊料膏。

本發明的第二實施例的還原氣體用焊料膏，為在上述本發明的第一實施例的還原氣體用焊料膏中，所述搖變劑為下述(1)至(5)的方法中的潤濕擴展面積的比例滿足0至50％的搖變劑；