[發明專利]還原氣體用焊料膏、焊接制品的制造方法

有效

• 申請號: 201680053663.7
• 申請日: 2016-09-29
• 公開（公告）號: CN108025402B
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發明（設計）人: 林佑希子;白石有沙;小澤直人;鈴木隆之;白井武史;內田令芳;古澤光康
• 申請（專利權）人: 株式會社歐利生;株式會社弘輝
• 主分類號: B23K35/22
• 分類號: B23K35/22;B23K1/00;B23K3/04;B23K3/06;B23K31/02;B23K35/363;H05K3/34;B23K35/26;C22C13/00
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種還原氣體用焊料膏，為與還原氣體一起使用的還原氣體用焊料膏，且由：

焊料粉末、

常溫下為固體的搖變劑、以及

溶劑所構成；

并且，該焊料膏中，無用以除去氧化膜的還原劑以及無用以提升還原性的活性劑；

所述焊料粉末及所述搖變劑熔融的溫度高于在所述還原氣體中還原時的溫度；

所述還原氣體為蟻酸氣體或氫氣；

所述溶劑為在常壓中于180℃的熱重量測定所致的減量在10℃/min的升溫速度中為25％以上。

2.一種還原氣體用焊料膏，為與還原氣體一起使用的還原氣體用焊料膏，且由：

焊料粉末、

常溫下為固體的搖變劑、以及

溶劑所構成；

并且，該焊料膏中，無用以除去氧化膜的還原劑以及無用以提升還原性的活性劑；

所述搖變劑為下述(1)至(5)的方法中的潤濕擴展面積的比例滿足0至50％的搖變劑：

(1)將從由焊料粉末、搖變劑、溶劑的3成分所構成的焊料膏中除去焊料粉末后而得的膏，以尺寸5×5mm、厚度100μm的金屬罩涂布于20×20mm、厚度2mm的鍍鎳的銅基板；

(2)測定涂布后經過1分鐘后的膏的面積；

(3)于常溫的加熱板上設置所述銅基板，進行加熱直到所述銅基板成為既定溫度為止；

(4)在到達所述既定溫度的時間點，從所述加熱板取出所述銅基板，并予以冷卻；

(5)冷卻后，測定所述銅基板上的膏的面積；

其中，上述(3)中的既定溫度為所述搖變劑在常壓下的熔點；

所述溶劑為在常壓中于180℃的熱重量測定所致的減量在10℃/min的升溫速度中為25％以上。

3.根據權利要求2所述的還原氣體用焊料膏，其中，所述還原氣體為蟻酸氣體或氫氣。

4.一種還原氣體用焊料膏，為與還原氣體一起使用的還原氣體用焊料膏，且由：

焊料粉末、

常溫下為固體的搖變劑、以及

溶劑所構成；

并且，該焊料膏中，無用以除去氧化膜的還原劑以及無用以提升還原性的活性劑；

所述搖變劑為下述(1)至(5)的方法中的潤濕擴展面積的比例滿足0至50％的搖變劑：

(1)將從由焊料粉末、搖變劑、溶劑的3成分所構成的焊料膏中除去焊料粉末后而得的膏，以尺寸5×5mm、厚度100μm的金屬罩涂布于20×20mm、厚度2mm的鍍鎳的銅基板；

(2)測定涂布后經過1分鐘后的膏的面積；

(3)于常溫的加熱板上設置所述銅基板，進行加熱直到所述銅基板成為既定溫度為止；

(4)在到達所述既定溫度的時間點，從所述加熱板取出所述銅基板，并予以冷卻；

(5)冷卻后，測定所述銅基板上的膏的面積；

其中，上述(3)中的既定溫度為所述搖變劑在常壓下的熔點；

所述還原氣體為蟻酸氣體或氫氣；

所述溶劑為在常壓中于180℃的熱重量測定所致的減量在10℃/min的升溫速度中為25％以上。

5.根據權利要求2至4中任一項所述的還原氣體用焊料膏，其中，所述焊料粉末及所述搖變劑熔融的溫度高于在所述還原氣體中還原時的溫度。

6.根據權利要求1至4中任一項所述的還原氣體用焊料膏，其中，所述搖變劑為酰胺系搖變劑。

7.一種焊接制品的制造方法，具備下列步驟：

提供步驟，其提供權利要求1至6中任一項所述的焊料膏；

涂布步驟，其將所述焊料膏涂布于焊接對象物；

蒸發步驟，其將涂布有所述焊料膏的焊接對象物加熱至比所述焊料粉末熔融的溫度更低的任意溫度，而使所述溶劑蒸發；

還原步驟，其與所述蒸發步驟并行地實施或在其后實施，以比所述焊料粉末熔融的溫度更低的任意溫度，將由所述蒸發步驟所殘留的所述焊料粉末與所述焊接對象物以還原氣體進行還原；以及

焊料熔融步驟，其在所述還原步驟之后，將所述焊接對象物加熱至所述焊料粉末熔融的溫度以上的任意溫度，而使所述焊料粉末熔融。