[發明專利]印刷電路板的制造方法

有效

• 申請號: 201680053342.7
• 申請日: 2016-07-15
• 公開（公告）號: CN108029202B
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發明（設計）人: 高梨哲聰;飯田浩人
• 申請（專利權）人: 三井金屬礦業株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 11277 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供能夠顯著地防止積層布線層的形成工序中的化學溶液向載體與極薄銅層之間的界面的侵入、并且能顯著地抑制無芯支撐體的分離工序中的極薄銅層的局部破損及因其產生的不良情況的印刷電路板的制造方法。本發明的方法包括如下工序：準備帶載體的銅箔的工序，所述載體的剝離層側的面中，波紋度輪廓單元的平均高度Wc與峰計數Pc的乘積即Wc×Pc為20～50μm；在載體或極薄銅層上形成積層布線層，制作帶積層布線層的層疊體的工序；用剝離層將帶積層布線層的層疊體分離，得到包含積層布線層的多層布線板的工序；及、對多層布線板進行加工，得到印刷電路板的工序。

技術領域

本發明涉及印刷電路板的制造方法。

背景技術

近年來，為了提高印刷電路板的安裝密度從而進行小型化，正在廣泛地進行印刷電路板的多層化。這樣的多層印刷電路板在很多便攜式電子設備中出于輕量化、小型化的目的而被利用。而且，該多層印刷電路板要求層間絕緣層的厚度進一步的減小、及作為布線板的更進一步的薄型化及輕量化。

作為滿足這種要求的技術，采用了使用了無芯積層法的多層印刷電路板的制造方法。無芯積層法是指不使用所謂芯基板而將絕緣層與布線層交替層疊(積層)而進行多層化的方法。無芯積層法中，為了能容易地進行支撐體與多層印刷電路板的剝離，提出了使用帶載體的銅箔。例如，專利文獻1(日本特開2005-101137號公報)中公開了一種半導體元件安裝用封裝基板的制造方法，其包括：將絕緣樹脂層粘貼于帶載體的銅箔的載體面而制成支撐體，通過圖案電解鍍銅在帶載體的銅箔的極薄銅層側形成第一布線導體，形成積層布線層，將帶載體的支撐基板剝離，去除極薄銅層。

然而，如上所述的方法中，帶載體的銅箔與支撐體的尺寸相同，因此載體與極薄銅層之間的界面端部露出至外部。因此，有時在積層布線層的形成時所使用的化學溶液(例如蝕刻液、去鉆污液)從載體與極薄銅層之間的界面端部侵入至界面內部。這樣，若化學溶液侵入至界面內部，則有時載體與極薄銅層之間的密合力降低，從而制造途中的積層布線層從支撐體剝離，會導致成品率的降低。

作為應對所述問題的印刷電路板的制造方法，提出了通過設置代區域來代替制品形成用區域的外周，由此在不使載體與極薄銅層之間的界面端部露出至外部而形成積層布線層的方法。例如，專利文獻2(日本特開2014-130856號公報)中公開了一種印刷電路板的制造方法，其包括：準備極薄銅層區域比載體區域小的帶載體的銅箔(可分離的金屬箔)，準備尺寸比載體區域大的預浸料(支撐基板)，將極薄銅層和預浸料層疊而形成支撐體，以與載體相同的尺寸形成積層布線層，在極薄銅層的內側切斷層疊體后進行分離，對載體實施減成法加工而形成最外布線層。根據該方法，能夠使極薄銅層與載體之間的界面與從外部環境隔絕，從而防止積層布線層形成時化學溶液從界面的侵入。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-101137號公報

專利文獻2：日本特開2014-130856號公報

發明內容

但是，專利文獻2的方法中，存在如下問題：i)需要預先制作被區域加工成極薄銅層區域小于載體區域的帶載體的銅箔；ii)從極薄銅層區域突出的區域及從帶載體的銅箔突出的預浸料區域成為制品對象外的無用的區域；iii)需要對在剝離支撐體前應當使剝離層露出端面的層疊體的4邊進行切斷的工序。

本發明人等此次得到了如下見解：通過使用載體的剝離層側的面滿足特定條件(后述的Wc×Pc為20～50μm)的帶載體的銅箔進行基于無芯積層法的印刷電路板的制造，能夠顯著防止積層布線層的形成工序中的化學溶液向載體與極薄銅層之間的界面的侵入，而不需要專利文獻2中所進行那樣的帶載體的銅箔的區域加工、預浸料的尺寸控制，而且能夠顯著抑制無芯支撐體的分離工序中的極薄銅層的部分的破損及因其產生的不良情況(例如，極薄銅層在載體上的部分殘渣、極薄銅層中的孔產生及由其引起的過蝕刻)。