[發(fā)明專利]印刷電路板的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680053342.7 | 申請日： | 2016-07-15 |
| 公開（公告）號： | CN108029202B | 公開（公告）日： | 2020-01-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 高梨哲聰;飯?zhí)锖迫?/a> | 申請（專利權(quán)）人： | 三井金屬礦業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 11277 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷 電路板 制造 方法 | ||
1.一種印刷電路板的制造方法，其包括如下工序：
準(zhǔn)備帶載體的銅箔的工序，所述帶載體的銅箔依次具備載體、剝離層以及極薄銅層，在所述載體的所述剝離層側(cè)的面中，根據(jù)JIS B0601-2001測定的波紋度輪廓單元的平均高度Wc與峰計數(shù)Pc的乘積即Wc×Pc為20～50μm，且在所述載體的所述剝離層側(cè)的面中，所述Wc為1.0μm以下；
在所述載體或所述極薄銅層上形成積層布線層，制作帶積層布線層的層疊體的工序；
用所述剝離層將所述帶積層布線層的層疊體分離，得到包含所述積層布線層的多層布線板的工序；以及
對所述多層布線板進行加工，得到印刷電路板的工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其還包括在所述積層布線層形成前將所述帶載體的銅箔層疊于支撐體的單面或兩面而形成層疊體的工序。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，在所述載體的所述剝離層側(cè)的面中，所述Wc為0.5～1.0μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，在所述載體的所述剝離層側(cè)的面中，所述Pc為22～65。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，在所述載體的所述剝離層側(cè)的面中，根據(jù)JISB0601-1994測定的微觀不平度十點高度Rz為1.5～6.5μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，在所述載體的所述剝離層側(cè)的面中，所述Wc×Pc為26～30μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，形成所述積層布線層的工序包括使用鉻酸鹽溶液和高錳酸鹽溶液中的至少任一者的去鉆污工序。
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