[發明專利]層疊體及其制造方法、以及柔性印刷基板

有效

• 申請號: 201680052977.5
• 申請日: 2016-09-26
• 公開（公告）號: CN108136732B
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 遠藤充輝
• 申請（專利權）人: 日本瑞翁株式會社
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B7/025;H05K1/03
• 代理公司: 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413
• 代理人: 邵秋雨;趙曦

本發明為層疊體及其制造方法、以及使用該層疊體的柔性印刷基板。該層疊體的特征在于，具有樹脂層和與上述樹脂層直接相接的金屬層，上述樹脂層含有結晶性的含脂環式結構樹脂、60～100℃的平均線膨脹率為10～50ppm/℃，上述樹脂層與上述金屬層之間的界面的十點平均粗糙度(Rz)為2.0μm以下。根據本發明可提供具有含有結晶性的含脂環式結構樹脂的樹脂層以及金屬層、適合用于作為基板材料的層疊體及其制造方法、以及使用該層疊體的柔性印刷基板。

技術領域

本發明涉及具有樹脂層和與該樹脂層直接相接的金屬層的、適合用于作為基板材料的層疊體及其制造方法、以及使用該層疊體的柔性印刷基板。

背景技術

近年來，正在研究含脂環式結構樹脂作為電氣絕緣材料。

例如，專利文獻1中公開了作為含脂環式結構樹脂的一種的降冰片烯系開環聚合物氫化物的低吸水性、低介電常數等優異，適合作為形成電路基板等時的電氣絕緣材料。

然而，專利文獻1中公開的那樣的降冰片烯系開環聚合物氫化物具有與金屬的粘接性、耐熱性差的傾向，作為電路基板的形成材料需要進一步的改良。

專利文獻2中公開了通過使用特定的開環聚合催化劑從而可得到具有熔點(即具有結晶性)的降冰片烯系開環聚合物氫化物，以及該具有結晶性的降冰片烯系開環聚合物氫化物的機械強度、耐熱性優異。

然而，該具有結晶性的降冰片烯系開環聚合物氫化物與金屬的粘接性也不充分。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平7-41550號公報；

專利文獻2：日本特開2002-20464號公報。

發明內容

發明要解決的問題

如上所述，含有結晶性的含脂環式結構樹脂的樹脂層雖然各種特性優異，但是具有與其它的層的粘接性差的傾向。因此，一直以來，在制造包含該樹脂層的層疊體時，會進行將該樹脂層粗面化或者使粘接劑層介入。

然而，使用具有粗面化的樹脂層和金屬層的層疊體而得到的電路基板，其傳輸損失大，存在不適于作為高頻率信號用的電路基板的問題。此外，在制造薄的層疊體時等中，當設置粘接劑層時，層疊體的厚度調節變得困難，也存在得到目標的厚度的層疊體變難的問題。

因此，期望具有含有結晶性的含脂環式結構樹脂的樹脂層和金屬層的、適合用于作為基板材料的層疊體。

本發明是基于上述的實際情況而完成的，其目的在于提供具有含有結晶性的含脂環式結構樹脂的樹脂層和金屬層的、適合用于作為基板材料的層疊體及其制造方法，以及使用該層疊體的柔性印刷基板。

用于解決問題的方案

本發明人為解決上述課題進行了深入研究，結果發現如下層疊體適合用于作為基板材料，該層疊體具有樹脂層和與上述樹脂層直接相接的金屬層，上述樹脂層含有結晶性的含脂環式結構樹脂、60～100℃的平均線膨脹率為特定的范圍，且上述金屬層的與上述樹脂層的界面的十點平均粗糙度(Rz)為2.0μm以下，從而完成了本發明。

這樣根據本發明，提供下述[1]～[3]的層疊體、[4]的層疊體的制造方法、以及[5]的柔性印刷基板。

[1]一種層疊體，其特征在于，具有樹脂層和與上述樹脂層直接相接的金屬層，上述樹脂層含有結晶性的含脂環式結構樹脂，上述樹脂層的60～100℃的平均線膨脹率為5～50ppm/℃，上述樹脂層與金屬層的界面的十點平均粗糙度(Rz)為2.0μm以下。

[2]根據[1]所述的層疊體，其中，上述含脂環式結構樹脂為二環戊二烯開環聚合物氫化物。