[發明專利]層疊體及其制造方法、以及柔性印刷基板有效
| 申請號： | 201680052977.5 | 申請日： | 2016-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN108136732B | 公開（公告）日： | 2021-03-09 |
| 發明（設計）人： | 遠藤充輝 | 申請（專利權）人： | 日本瑞翁株式會社 |
| 主分類號： | B32B15/08 | 分類號： | B32B15/08;B32B7/025;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 邵秋雨;趙曦 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層疊 及其 制造 方法 以及 柔性 印刷 | ||
【權利要求書】：
1.一種層疊體，其特征在于，具有樹脂層和與所述樹脂層直接相接的金屬層，
所述樹脂層含有結晶性的含脂環式結構樹脂，
所述含有結晶性的含脂環式結構樹脂的樹脂層的60～100℃的平均線膨脹率為5～50ppm/℃，
所述樹脂層與金屬層的界面的十點平均粗糙度Rz為2.0μm以下，
所述十點平均粗糙度Rz是所述樹脂層與所述金屬層的界面的所述金屬層的十點平均粗糙度。
2.根據權利要求1所述的層疊體，其中，所述含脂環式結構樹脂為二環戊二烯開環聚合物氫化物。
3.根據權利要求1或2所述的層疊體，其中，構成所述金屬層的金屬為銅。
4.一種層疊體的制造方法，其特征在于，為權利要求1～3中任一項所述的層疊體的制造方法，
具有使樹脂片與金屬箔進行熔接的工序，
所述樹脂片含有結晶性的含脂環式結構樹脂、60～100℃的平均線膨脹率為5～50ppm/℃，
所述金屬箔的表面的十點平均粗糙度Rz為2.0μm以下，
所述樹脂片與所述金屬箔的熔接在所述含脂環式結構樹脂的熔點±50℃的溫度進行。
5.一種柔性印刷基板，使用了權利要求1～3中任一項所述的層疊體。
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