[發(fā)明專利]拍攝設(shè)備及無人機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680052643.8 | 申請日： | 2016-03-17 |
| 公開（公告）號： | CN108137167B | 公開（公告）日： | 2022-01-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 唐尹;楊飛虎;熊榮明;陳子寒 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司 |
| 主分類號： | B64D47/08 | 分類號： | B64D47/08 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 王江選 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山區(qū)高*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 拍攝 設(shè)備 無人機 | ||
一種拍攝設(shè)備(5)及包括所述拍攝設(shè)備(5)的無人機(100)，拍攝設(shè)備(5)能夠在一云臺(3)的驅(qū)動下轉(zhuǎn)動。所述拍攝設(shè)備(5)包括相機模組(52)及反作用輪(56)。所述反作用輪(56)設(shè)置在所述相機模組(52)上能夠在所述拍攝設(shè)備(5)被所述云臺(3)驅(qū)動轉(zhuǎn)動的過程中，為所述相機模組(52)提供抵消外界擾動的補償轉(zhuǎn)矩，以實現(xiàn)所述拍攝設(shè)備(5)的穩(wěn)定拍攝。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及無人機領(lǐng)域，尤其涉及一種拍攝設(shè)備及具有所述拍攝設(shè)備的無人機。
背景技術(shù)
無人機常用于拍攝，其通常包括一與機身連接的云臺及與所述云臺連接的拍攝設(shè)備如相機或攝像機。但在無人機行進過程中，所述拍攝設(shè)備易受外界擾動，使得拍攝設(shè)備無法實現(xiàn)穩(wěn)定拍攝。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種解決上述問題的拍攝設(shè)備及無人機。
一種拍攝設(shè)備，能夠在一云臺的驅(qū)動下轉(zhuǎn)動，所述拍攝設(shè)備包括相機模組及反作用輪，所述反作用輪設(shè)置在所述相機模組上能夠在所述拍攝設(shè)備被所述云臺驅(qū)動轉(zhuǎn)動的過程中，為所述相機模組提供抵消外界擾動的補償轉(zhuǎn)矩，以實現(xiàn)所述拍攝設(shè)備的穩(wěn)定拍攝。
進一步地，所述拍攝設(shè)備包括殼體，所述相機模組及所述反作用輪收容在所述殼體內(nèi)。
進一步地，所述殼體包括扣接固定的上蓋及下蓋，所述上蓋與下蓋圍合形成收容空間，所述相機模組及所述反作用輪收容在所述收容空間內(nèi)。
進一步地，所述殼體兩側(cè)設(shè)置有軸接孔，所述拍攝設(shè)備通過所述軸接孔能夠轉(zhuǎn)動地連接至所述云臺。
進一步地，所述殼體后端設(shè)置有散熱裝置，所述散熱裝置與所述相機模組相對設(shè)置，所述殼體頂部開設(shè)有通風孔。
進一步地，所述相機模組還包括固定在其頂部的第一散熱片，部分所述第一散熱片自所述通風孔露出。
進一步地，所述相機模組還包括固定在其一側(cè)的第二散熱片，所述殼體相對兩側(cè)設(shè)置有軸接孔，所述第二散熱片與其中一個軸接孔相對設(shè)置。
進一步地，所述殼體前端開設(shè)有通光孔，所述相機模組包括鏡頭模組，所述鏡頭模組的光軸與所述通光孔共軸設(shè)置。
進一步地，所述拍攝設(shè)備還包括正對所述鏡頭模組的濾鏡，所述濾鏡固定設(shè)置在所述殼體上，并封閉所述通光孔。
進一步地，所述拍攝設(shè)備還包括墊圈，所述墊圈設(shè)置在所述殼體內(nèi)，且位于所述濾鏡與所述鏡頭模組之間。
進一步地，所述相機模組還包括電路板，所述電路板包括一位于所述鏡頭模組底部的底板，所述底板開設(shè)有供所述反作用輪穿設(shè)的通孔。
進一步地，所述電路板圍繞所述鏡頭模組。
進一步地，所述電路板三面圍繞所述鏡頭模組，所述電路板還包括側(cè)板和頂板，所述側(cè)板位于頂板和底板之間，所述底板、側(cè)板、頂板分別固定在所述支架的不同側(cè)。
進一步地，所述底板和所述側(cè)板之間通過一柔性電路板連接，所述側(cè)板和所述頂板之間通過另一柔性電路板連接。
進一步地，所述頂板及側(cè)板設(shè)置有多個功能芯片，所述相機模組還包括多個導(dǎo)熱墊，每個所述導(dǎo)熱墊設(shè)置在一個所述功能芯片上。
進一步地，所述相機模組還包括支架，所述支架用于為所述電路板提供支撐，所述鏡頭模組從所述支架穿設(shè)并固定在所述支架內(nèi)。
進一步地，所述支架與所述殼體固定連接，以使所述相機模組與所述殼體固定連接。
進一步地，所述反作用輪固定在所述支架并穿設(shè)所述通孔。
進一步地，所述反作用輪包括本體及連接端，所述連接端自所述本體向外延伸，所述反作用輪通過所述連接端連接至所述電路板，所述本體穿設(shè)在所述通孔中。
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