[發(fā)明專利]處理裝置和準直器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680052053.5
• 申請日: 2016-12-19
• 公開（公告）號: CN108026633B
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發(fā)明（設計）人: 竹內將勝;加藤視紅磨;青山德博;寺田貴洋;德田祥典
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;C23C14/35;H01L21/285
• 代理公司: 72002 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 房永峰

1.一種處理裝置，包括：

物體放置單元，所述物體放置單元被配置為具有放置在其上的物體；

源放置單元，所述源放置單元布置成與所述物體放置單元分開，并且被配置為具有放置在其上的粒子源，所述粒子源能夠朝著所述物體發(fā)射粒子；

整流構件，所述整流構件被配置為在從所述源放置單元朝向所述物體放置單元的第一方向上布置在所述物體放置單元和所述源放置單元之間；以及

電源，所述電源被配置為向所述整流構件施加與所述粒子中的電荷的極性具有相同極性的電壓，

所述整流構件包括第一準直器、第二準直器、以及布置在所述第一準直器和所述第二準直器之間并且具有絕緣特性的介入構件，

所述第一準直器布置在所述物體放置單元和所述源放置單元之間，包括多個第一壁，并且設置有由所述多個第一壁形成并且沿著所述第一方向延伸的多個第一通孔，

所述第二準直器布置成在所述物體放置單元和所述源放置單元之間比所述第一準直器更靠近所述物體放置單元，包括多個第二壁，并且設置有由所述多個第二壁形成并且沿著所述第一方向延伸的多個第二通孔，

所述介入構件包括連接至所述多個第一壁和所述多個第二壁的多個第三壁，并且設置有由所述多個第三壁形成并且沿著所述第一方向延伸的多個第三通孔，

所述多個第一通孔和所述多個第二通孔通過所述多個第三通孔連通，

所述電源包括：被配置為向所述第一準直器施加電壓的第一施加單元、和被配置為向所述第二準直器施加電壓的第二施加單元，所述電源能夠向所述第一準直器和所述第二準直器中的至少一個施加電壓。

2.根據權利要求1所述的處理裝置，其中，

所述多個第一壁中的每一個第一壁具有形成所述第一通孔的第一內表面，

所述多個第二壁中的每一個第二壁具有形成所述第二通孔的第二內表面，以及

所述第三壁形成突起部和凹部中的至少一方，所述突起部在所述第一內表面所面向的方向上從所述第一內表面突出，所述凹部在所述第一內表面所面向的方向上從所述第一內表面凹陷。

3.根據權利要求2所述的處理裝置，其中，

所述第一壁具有設置成彼此相對的兩個所述第一內表面以及面向所述第二壁的第一端表面，

所述第二壁具有設置成彼此相對的兩個所述第二內表面以及面向所述第一端表面的第二端表面，

所述第三壁在所述第一內表面所面向的方向上設置在一個所述第一內表面與另一個所述第一內表面之間以及一個所述第二內表面與另一個所述第二內表面之間，并且形成所述凹部，

所述第一端表面具有朝著所述第二端表面突出的彎曲表面，以及

所述第二端表面具有朝著所述第一端表面突出的彎曲表面。

4.根據權利要求1所述的處理裝置，其中，

所述第一準直器、所述第二準直器以及所述介入構件彼此固定。

5.根據權利要求4所述的處理裝置，其中，

還包括穿過所述介入構件以連接所述電源和所述第二準直器的第一引線。

6.根據權利要求1所述的處理裝置，其中，

所述整流構件包括電阻器，所述電阻器布置在所述第一準直器和所述第二準直器之間，以連接所述第一準直器和所述第二準直器，以及

所述電源被配置為向所述第一準直器或所述第二準直器施加電壓。

7.根據權利要求1所述的處理裝置，其中，

所述整流構件包括準直器，所述準直器布置在所述物體放置單元和所述源放置單元之間，并且包括多個第四壁、多個第五壁、絕緣部分以及第二引線，所述絕緣部分具有插入在所述多個第四壁和所述多個第五壁之間的部分，所述第二引線穿過所述絕緣部分并連接至所述第五壁，

所述多個第四壁和所述多個第五壁形成沿著所述第一方向延伸的多個通孔，

由所述多個第四壁形成的所述多個通孔和由所述多個第五壁形成的所述多個通孔平行設置，以及

所述電源包括第三施加單元和第四施加單元，所述第三施加單元被配置為向所述多個第四壁施加電壓，所述第四施加單元被配置為經由所述第二引線向所述多個第五壁施加電壓，所述電源被配置為向所述多個第四壁和所述多個第五壁中的至少一方施加電壓。